Mikroporöse Siliziumwafer, Blindlochbearbeitung, diese sind einfach für grünen Laser.

Der Prozess des Ritzens und Markierens eines Siliziumwafers ist kompliziert, aber für RFH Green Laser ist es eine einfache Aufgabe. Die Verwendung von grüner Lasermarkierung in der Produktion von RFH kann eine Reihe von Arbeiten beauftragen, solange Sie Debuggen, Anreißen, Schneiden und Markieren lösen können. Außerdem kann die Genauigkeit und Glätte des Markierens und Schneidens sichergestellt werden. Beim Markieren können die Zeichen und Muster klar in den Siliziumwafer eingraviert werden und sind nicht leicht zu verwischen.

Der Uhrenhersteller Alexander aus Russland hat kürzlich eine Charge Grünlichtlaser von RFH gekauft, die hauptsächlich zum Ziehen, Schneiden und Stanzen von Siliziumwafern – dem Spiegelmaterial von Uhren – verwendet werden.