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 RFH 20w Hochleistungs-UV-Laserschneiden von Leiterplatten, glatt ohne Karbonisierung

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RFH 20w Hochleistungs-UV-Laserschneiden von Leiterplatten, glatt ohne Karbonisierung

RFH 20w Hochleistungs-UV-Laserschneiden von Leiterplatten, glatt ohne Karbonisierung

 

PCB-Leiterplatten werden hauptsächlich in verschiedenen elektronischen Produkten verwendet. Als wichtige Programmierhardware in elektronischen Produkten sind sie in Tablets, Mobiltelefonen oder Spielekonsolen weit verbreitet. Derzeit verwenden die meisten Hersteller Laser zum Schneiden von Leiterplatten.

  • Laserwellenlänge:

    354.7nm

  • Durchschnittliche Ausgangsleistung:

    10W/12W/15W @40kHz

  • Impulsbreite:

    <20ns @40kHz

  • Pulswiederholrate:

    10-200kHz

  • Räumlicher Modus:

    TEM00

  • Strahlqualität (㎡):

    <1.2

  • Strahldurchmesser:

    0.8±0.1mm Measured at window

  • Vollständiger Divergenzwinkel des Strahls:

    <2mrad

  • Strahlrundheit:

    >90%

  • Puls-zu-Puls-Stabilität:

    <3% RMS/@30kHz

  • Durchschnittliche Leistungsstabilität:

    <5% RMS/8hr

  • Beam-Pointing Drift:

    <25μrad/℃

  • Polarisationsverhältnis:

    >100:1

  • Polarisationsorientierung:

    Horizontal

  • Betriebstemperatur. & RH:

    10℃ to 35℃ | <80%

  • Lagertemperatur. & RH:

    10℃ to 35℃ | <90 %

  • Strombedarf:

    100-240VAC |50/60Hz | Single phase

  • Energieverbrauch:

    <800W

  • Garantie:

    18months
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UV-Laser

RFH 20w Hochleistungs-UV-Laserschneiden von Leiterplatten, glatt ohne Karbonisierung

 

Website: http://www.rfhtech.com

WhatsApp (WeChat): 18928466502

E-Mail: export06@rfhlasertech.com

 

PCB-Leiterplatten werden hauptsächlich in verschiedenen elektronischen Produkten verwendet. Als wichtige Programmierhardware in elektronischen Produkten sind sie in Tablets, Mobiltelefonen oder Spielekonsolen weit verbreitet. Derzeit verwenden die meisten Hersteller Laser zum Schneiden von Leiterplatten.

 

Leiterplattenhersteller bevorzugen insbesondere 20-W-Hochleistungs-RFH-UV-Laser

 

20-W-Hochleistungs-RFH-UV-Laser wurden in den letzten Jahren auch von vielen Herstellern begrüßt, insbesondere von denen, die kleinere Leiterplatten schneiden. Sie bevorzugen eher 20-W-Hochleistungs-RFH-UV-Laser.

Der UV-Laser RFH verwendet eine kalte UV-Lichtquelle, um die Oberfläche des Materials mit einem extrem kleinen Punkt durch berührungslose Bearbeitung zu ritzen. Da der thermische Einfluss des ultravioletten Lasers auf das zu bearbeitende Objekt vernachlässigt werden kann, erzeugt der Lichtpunkt beim Durchgang durch die Materialoberfläche keine thermische Wirkung auf andere Bereiche, so dass die Materialoberfläche dadurch verformt oder versengt wird hohe Energie des Laserstrahls. vermeiden.

 

PCB- Hochleistungs-UV-Laserschneiden Kundenfall teilen-RFH

 

Darüber hinaus ist die Leistung des 20-W-UV-Lasers hoch und die Effizienz während des Gebrauchs ebenfalls extrem hoch. Es kann den Zuschnitt einer PCB-Leiterplatte in wenigen Sekunden erledigen und ist mit einer fliegenden Montagelinie flexibel einsetzbar. Darüber hinaus kann es 24 Stunden lang ununterbrochen ohne manuelle Beteiligung am Schneidprozess laufen, was eine Menge Arbeitskosten spart.

 

RFH 20w UV-Laser

 

 

Der zukünftige Trend und die Forschung und Entwicklung von Leiterplatten werden die Zukunft elektronischer Geräte bis zu einem gewissen Grad beeinflussen. Der RFH 20w UV-Laser kann am Schneidprozess von Leiterplatten teilnehmen und dazu beitragen, dass der Schneidprozess optimal ist, was die Stärke und Fähigkeit von RFH zeigt.

UV-Laser  | grüner Laser  | UV-Laser  | UV-DPSS-Laser  | Nanosekundenlaser  | UV-Laserquelle  | Festkörperlaser

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