Die Verwendung eines 15-W-Hochleistungs-UV-Lasers zum Schneiden von FPC-Weichplatten ist kohlenstofffrei.   Die Abdeckungsrate von FPC ist sehr umfangreich. Beispielsweise benötigen Mobiltelefone, Digitalkameras und Notebooks alle solche Komponenten, und ihre Leiterplatten und elektronischen Systeme können gebogen, gefaltet und gedehnt werden, ohne dass ihre Funktionen beeinträchtigt werden.

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RFH 355nm UV-Lasermarkierung Dior Parfümglasflasche Um das Produktionsdatum von Parfümglasflakons zu markieren, ist ein 355-nm-UV-Laser erforderlich Parfümglasflaschen verwenden RFH-Ultraviolettlaser, um das Produktionsdatum feinst zu markieren   Mit der Entwicklung der Drucktechnologie sind in letzter Zeit auch lasergedruckte Muster auf Dior-Parfumflakons aufgetaucht, die dem Trend der Zeit folgen. RFH 355 nm Ultraviolettlaser hat drei charakteristische Merkmale: hohe Geschwindigkeit, hohe Präzision und hohe Stabilität. Diese Art der Laserätztechnologie kann eine wichtige Rolle bei der Identifizierung der Echtheit von Zeichen spielen. Die Spot-Elliptizität des UV-Lasers RFH 355nm beträgt >90 %, die Pulsbreite <20ns@30k, die Wärmeeinflussfläche ist klein und die Strahlqualität M2<1,2 ist in allen Frequenzbereichen streng garantiert. Daher ist es auf der Plastikverpackungstüte der Bubble Noodle gekennzeichnet. Zum Zeitpunkt des Datums wird das Material nicht verbrannt und die Ausbeute ist garantiert.

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15W Hochleistungs-UV-Laser schneidet PCB-Leiterplatte ohne Grat   Leiterplatte, auch Leiterplatte genannt, ist eine wichtige elektronische Komponente und ein Träger für elektronische Komponenten. Es wird häufig in vielen elektronischen Geräten wie Mobiltelefonen, Tablets, Kameras, Spielekonsolen usw. verwendet. Da das Volumen elektronischer Geräte immer kleiner wird, werden die Schnittanforderungen für Leiterplatten immer höher.

15-W-Hochleistungs-UV-Laser für die Rotationsmarkierung von Keramikbechern und Laserbeschriftung   Viele Menschen wissen nicht genug über moderne Lasertechnologie und denken, dass Laser nur einfaches Schneiden und Stanzen können. Tatsächlich hat sich die aktuelle Lasertechnologie so weit entwickelt, dass sie Kunsthandwerk gravieren und sogar verschiedene Schriftarten nach ihren Bedürfnissen gravieren können. Natürlich ist dieser Verbindungsaufbau unter Verwendung von Computerkommunikationstechnologie erforderlich.

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RFH 15W Hochleistungs-UV-  Laserschneiden von Kohlefaser-Handyhüllen , glatt und gratfrei   Laserschneiden von Kohlefaser-Telefonhüllen bei Verwendung von RFH-Hochleistungs-UV-Lasern     Als Zubehör für Mobiltelefone wurden Handyhüllen aus Kohlefaser in den letzten Jahren von Verbrauchern bevorzugt. Die Handyhülle kann nicht nur das Handy schützen, sondern auch die persönliche Persönlichkeit und den Geschmack zeigen, und die einfache Austauschmethode wird auch von den Verbrauchern anerkannt.

RFH 15 W Hochleistungs-UV-Laser schneidet problemlos 1,5 mm dickes Silikonband mit glatter und gratfreier Kante   Silikon ist ein sehr weit verbreitetes Material, ich glaube, jeder hat es gesehen, aber haben Sie sich schon einmal Gedanken darüber gemacht, was Silikon ist und wie es verarbeitet wird?

RFH verwendet einen 15-W-Hochleistungs-Ultraviolettlaser, mit dem sich problemlos feine Markierungen erzielen lassen, und LOGO, Barcode, QR-Code, Produktionschargennummer und andere Informationen können perfekt unterstützt werden.

Aufgrund der sehr geringen Größe der IC-Karte sind selbst die einfachsten Schnitte und Markierungen äußerst anspruchsvoll. Diese etwa fingernagelgroße IC-Karte integriert im Inneren eine Vielzahl von Präzisionsschaltkreisen. Schneiden und Markieren waren damals High-End-Technologien, daher war der Preis für IC-Karten früher sehr hoch.