10W-15W uv laser

Grüner 18-W-Laser zum Schneiden von flexiblen, starr-flexiblen und starren Leiterplatten

 Der grüne 18-W-Laser ist ein Hochleistungslaser, der speziell zum Bohren von Löchern in diese Art von Leiterplatten entwickelt wurde. Es bietet präzise und effiziente Bohrfunktionen und ist somit die ideale Wahl für Hersteller in der Elektronikindustrie.

 

  • Laserwellenlänge:

    532nm
  • Durchschnittliche Ausgangsleistung:

    18W-35W @40kHz
  • Impulsbreite:

    <7-8ns @40kHz
  • Pulswiederholrate:

    10-200kHz
  • Räumlicher Modus:

    TEM00
  • Strahlqualität (㎡):

    <1.2
  • Strahldurchmesser:

    2.2±0.2mm Measured at window
  • Vollständiger Divergenzwinkel des Strahls:

    <0.5mrad
  • Strahlrundheit:

    >90%
  • Puls-zu-Puls-Stabilität:

    <3% RMS/@30kHz
  • Durchschnittliche Leistungsstabilität:

    <5% RMS/8hr
  • Beam-Pointing Drift:

    <30μrad/℃
  • Polarisationsverhältnis:

    >100:1
  • Polarisationsorientierung:

    Horizontal
  • Betriebstemperatur. & RH:

    10℃ to 35℃ | <80%
  • Lagertemperatur. & RH:

    -20℃ to 65℃ | <90 %
  • Strombedarf:

    100-240VAC |50/60Hz | Single phase
  • Energieverbrauch:

    <1000W
  • Garantie:

    18months
  • Produktdetail
  • Video

UV-Laser

Grüner 18-W-Laser zum Schneiden von flexiblen, starr-flexiblen und starren Leiterplatten

 Der grüne 18-W-Laser ist ein Hochleistungslaser, der speziell zum Bohren von Löchern in diese Art von Leiterplatten entwickelt wurde. Es bietet präzise und effiziente Bohrfunktionen und ist damit die ideale Wahl für Hersteller in der Elektronikindustrie.

Grüner 18-W-Laser für flexible, starr-flexible und starre Leiterplatten

 

Flex-, Starr-Flex- und starre Leiterplatten (PCBs) sind wesentliche Komponenten in verschiedenen elektronischen Geräten. Sie stellen die notwendigen elektrischen Verbindungen zwischen verschiedenen Komponenten her, damit das Gerät ordnungsgemäß funktioniert. Allerdings erfordert der Herstellungsprozess dieser Leiterplatten das Bohren zahlreicher kleiner Löcher, um die notwendigen Verbindungen herzustellen.

 

 

Traditionell wurden hierfür mechanische Bohrverfahren eingesetzt. Mit der Weiterentwicklung der Lasertechnologie erfreut sich der Einsatz von Lasern zum Bohren von Mikrolöchern in Leiterplatten jedoch immer größerer Beliebtheit. Der grüne 18-W-Laser ist einer dieser Laser, der in der Branche große Aufmerksamkeit erregt hat.

 

 

Der grüne 18-W-Laser arbeitet mit einer Wellenlänge von etwa 532 nm, die im grünen Lichtspektrum liegt. Diese Wellenlänge ist besonders effektiv zum Bohren von Löchern in Leiterplatten, da sie von den üblicherweise in diesen Leiterplatten verwendeten Materialien wie Kupfer und Epoxidharz leicht absorbiert werden kann. Diese Absorption führt zu einem effizienten Materialabtrag und einer präzisen Lochbildung.

 

 

Einer der Hauptvorteile der Verwendung des grünen 18-W-Lasers zum Bohren von Mikrolöchern in Flex-, Rigid-Flex- und Rigid-Leiterplatten ist seine hohe Ausgangsleistung. Mit einer Leistung von 18 Watt kann dieser Laser schnell und präzise Löcher unterschiedlicher Größe mit einem Durchmesser von wenigen Mikrometern bis zu mehreren Millimetern bohren. Diese Fähigkeit ermöglicht es Herstellern, Leiterplatten mit komplizierten Designs und komplexen Schaltkreisen herzustellen.

 

Darüber hinaus bietet der grüne 18-W-Laser eine hervorragende Strahlqualität und stellt sicher, dass die Bohrlöcher glatte Kanten haben und das umgebende Material nur minimal thermisch beschädigt wird. Dies ist entscheidend für die Aufrechterhaltung der Integrität und Zuverlässigkeit der Leiterplatten.

 

 

Zusätzlich zu seinen Bohrfunktionen kann der grüne 18-W-Laser auch für andere Prozesse in der Leiterplattenherstellung verwendet werden, wie zum Beispiel Schneiden und Markieren. Seine Vielseitigkeit macht es zu einem wertvollen Werkzeug für Hersteller, die ihre Produktionsprozesse rationalisieren und die Gesamteffizienz verbessern möchten.

 

 

Zusammenfassend lässt sich sagen, dass der grüne 18-W-Laser ein leistungsstarkes und vielseitiges Werkzeug zum Bohren von Mikrolöchern in Flex-, Starr-Flex- und starren Leiterplatten ist. Seine hohe Leistungsabgabe, der effiziente Materialabtrag und die präzisen Bohrfähigkeiten machen ihn zu einer ausgezeichneten Wahl für Hersteller in der Elektronikindustrie. Durch den Einsatz dieser fortschrittlichen Lasertechnologie können Hersteller die Qualität und Zuverlässigkeit ihrer Leiterplatten verbessern und so letztendlich zur Weiterentwicklung elektronischer Geräte beitragen.

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