10W-15W uv laser
  •  paint removal on plastic
    5 W 355 nm Ultraviolett-Laserquelle zum Entfernen von Farbe auf Kunststoff
    5 W 355 nm UV-Laserquelle wird zum Abziehen von Kunststoffschleuderfarbe verwendet. Das saubere und rückstandsfreie Abziehen von Farbe ist eine Technologie zur Unterstützung der Text- und Mustermarkierung und zur Entfernung unerwünschter Spuren, was im Bereich Metall und Kunststoff sehr hilfreich ist. Die UV-Laserquelle RFH 355 nm ist seit vielen Jahren im Bereich der Entlackung im Einsatz. Angesichts eines neuen Entlackungsverfahrens wie der Kunststoffrotationsentlackung hat RFH ebenfalls gründlich geforscht.
     paint removal on plastic
  • laser engraving glass
    Festkörper-355-nm-Ultraviolett-Lasermodul zum Gravieren von Glas
    Festkörper-355-nm-Ultraviolett-Lasermodul zum Gravieren von Glas     Der UV-DPSS-Laser der Serie Expert III 355, entwickelt und hergestellt von RFH, deckt 10 W bis 15 W Laserleistung mit kurzer Impulsbreite (<20 ns bei 40 K), hervorragender Strahlqualität (M² < 1,2) und perfekter Laserpunktqualität (Strahlrundheit >90 %). Es ist weit verbreitet beim PE/PCB/FPC-Schneiden, Glas- und Saphirschneiden, Bohren, Ritzen und Schneiden in Bereichen der hochpräzisen Mikrobearbeitung.
    laser engraving glass
  • laser marking ceramics
    355-nm-Ultraviolett-Lasermarkierungskeramik
    Ultraviolettlaser haben die Vorteile einer hohen Stabilität in der Keramikindustrie, einer schnellen Gravurgeschwindigkeit, geringer Kosten und ohne Verbrauchsmaterialien, einer hohen Präzision, einer bequemen Bedienung, einer guten Wirkung, einer starken Anpassungsfähigkeit und eines breiten Anwendungsbereichs. Um die Bedürfnisse der Kunden besser zu erfüllen, engagiert sich RFH seit vielen Jahren in der Forschung und Entwicklung von Lasersystemen und hat einen 355-nm-Ultraviolettlaser entwickelt, der beim Schneiden von PE/PCB/FPC, Glas und Saphir weit verbreitet ist Schneiden und hochpräzise Mikrobearbeitung. Löcher, Ritzen, Schneiden und andere Felder verbessern die Effizienz des Abisolierens erheblich und machen die Produktion effizienter.
    laser marking ceramics
  •  ultraviolet laser cutting wafer
    RFH 10 Watt Festkörper-355-nm-Ultraviolettlaser zum Schneiden von Wafern
    RFH 10 Watt Festkörper-355-nm-Ultraviolettlaser zum Schneiden von Wafern Der von RFH entwickelte und hergestellte UV-DPSS-Laser der Expert III 355-Serie deckt eine Laserleistung von 10 W bis 15 W mit kurzer Impulsbreite (<20 ns bei 40 K), hervorragender Strahlqualität (M² < 1,2) und perfekter Laserpunktqualität (Strahlrundheit >90) ab %). Es wird häufig beim PE/PCB/FPC-Schneiden, Glas- und Saphirschneiden, Bohren, Ritzen und Schneiden in hochpräzisen Mikrobearbeitungsbereichen eingesetzt.
     ultraviolet laser cutting wafer

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