Der RFH 3W5W-Laser löst das Problem des gleichzeitigen Anreißens, Schneidens und Markierens von Wafern Hersteller von UV-Lasermarkiermaschinen kaufen UV-Laser für die Wafer-Mikroloch- und Sacklochbearbeitung   Wafer-Scribing-Schneide- und Markierungsverfahren sind kompliziert. Herkömmliche Schneid- und Markierungstechnologien können den Ritzprozess der Wafer-, Mikroloch- und Sacklochbearbeitung nicht erfüllen, aber RFH-UV-Laser können die Arbeit problemlos erledigen.   Der UV-Laser von RFH kann alle Probleme des Anreißens, Schneidens und Markierens auf dem Wafer auf einmal lösen und die Genauigkeit der Punkte während des Anreißens und die Glätte des Schneidebretts absolut garantieren. Gleichzeitig kann der UV-Laser von RFH während der Markierung deutlich Text oder Muster auf Siliziumwafer ätzen.

3W5W-Laser markiert Telefonladegeräte und -kabel ist glatt und rückstandsfrei. Die von RFH entwickelte und hergestellte Hülle für die UV-Festkörperlaser-Markierung von Telefonladegeräten und -kabeln kann sauber, glatt und frei von Spuren sein, und der durch die Markierung gebildete Text und die Grafiken sind vollständig und klar, was seine Marke und Qualität hervorheben kann ein größeres Ausmaß. UV-Laser von RFH zeichnen sich durch drei charakteristische Merkmale aus: hohe Geschwindigkeit, hohe Präzision und hohe Stabilität. Diese Art der Laserätztechnologie ist nicht einmal mit Faserlasern zu vergleichen.