1. Entfernung von Klebstoffresten nach der Chipverpackung
Bei Chip-Bonding, Drahtbonden, Spritzgießen und anderen Chip-Gehäuseprozessen bleiben organische Klebstofffilme wie Fotolack, Epoxidharz und Lötpaste auf der Chipoberfläche zurück. Der 355-nm-UV-Laser entfernt diese Klebstoffreste präzise, ohne den Chip-Wafer, die Kontaktflächen, die Anschlüsse und andere Präzisionsstrukturen zu beschädigen.

2. Entfernung des Klebstoffs auf Wafer-Ebene
Nach dem Vereinzeln, Ausdünnen und Ritzen der Wafer beeinträchtigen Klebstoffreste auf der Oberfläche und in den Ritzeleien die Ausbeute nachfolgender Tests und der Verpackung. Dieser Laser ermöglicht die großflächige und hochkonsistente Entfernung von Klebstoffresten auf der Waferoberfläche.

3. Klebstoffentfernung bei nachbearbeiteten Chips
Bei der Nachbearbeitung defekter Chips muss der ursprüngliche Verpackungs- oder Klebekleber entfernt werden. Die Kaltbearbeitungseigenschaften des UV-Lasers können sekundäre Chipausfälle durch thermische Beschädigung verhindern.

II. Kernvorteile des Lasers

1. Kaltverarbeitungseigenschaften, keine thermische Schädigung
Das 355-nm-UV-Licht besitzt eine hohe Photonenenergie (ca. 3,5 eV), die die molekularen Bindungen der Haftschicht direkt aufbrechen und so eine photochemische Ablation bewirken kann – im Gegensatz zur thermischen Ablation herkömmlicher Laser. Es entsteht keine Wärmeeinflusszone, wodurch es sich ideal für hochpräzise, wärmeempfindliche Bauteile wie Chips eignet.

2. Hohe Leistung + hohe Präzision, effiziente Klebstoffentfernung
Die hohe Ausgangsleistung von 55 W verbessert die Effizienz der Klebstoffentfernung erheblich und erfüllt die Anforderungen der Massenproduktion. Gleichzeitig erreicht der fokussierte UV-Laserfleck einen Durchmesser im Mikrometerbereich, wodurch selbst kleinste Klebstoffreste präzise entfernt werden können. So lassen sich Klebstoffreste zwischen eng beieinanderliegenden Kontaktflächen und auf feinen Leiterbahnen mit sauberen Kanten und ohne Grate beseitigen.

3. Berührungslose Bearbeitung, keine mechanische Beschädigung
Der Laser bearbeitet die Klebeschicht berührungslos, wodurch keine mechanische Spannung auf den Chip und seine empfindlichen Komponenten ausgeübt wird. So werden versteckte mechanische Schäden vermieden und die strukturelle Integrität des Chips gewährleistet.

4. Lange Lebensdauer und stabile Leistung
Die RFH 355nm UV-Laser nutzen ausgereifte Festkörperlasertechnologie und zeichnen sich durch hohe Strahlqualität, stabile Ausgangsleistung und lange Lebensdauer aus. Dadurch kann die Wartungshäufigkeit von Produktionslinien reduziert und ein kontinuierlicher und stabiler Betrieb gewährleistet werden.