15W green laser cutting LCP film and antenna material with high precision

LCP is a new type of polymer material, known as the "key material to choke the throat of 5G", and is widely used in the field of 3C electronics. At the beginning of its development, high-temperature resistant materials often used in microwave ovens. With the development of technology and the expansion of application fields, LCP has gradually entered people due to its high temperature resistance, high-strength mechanical properties, superior electrical properties and processing properties. The field of vision is gradually being applied to the scientific application of 5G.

LCP film, antenna material laser cutting process

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Zu den gängigen LCP-Produkten gehören Steckverbinder für elektronische Komponenten, Antennenmaterialien, Produktionsverbindungsschläuche und Sensoren usw., die weit verbreitet sind. Mit dem Aufkommen der 5G-Ära hat LCP als Antennenmaterial die Nachfrage stark erhöht. Xiaobian stellt heute eine LCP-Materialschneidemaschine mit Laserschneidemaschine vor. Im 3K-Bereich sind die Schneidanforderungen für LCP relativ hoch und traditionelle Schneidverfahren konnten die steigenden technologischen Anforderungen nach und nach nicht mehr erfüllen. Um den größten technologischen Fortschritt zu erzielen, ist die LCP-Laserschneidmaschine in das Blickfeld der Menschen getreten und hat die traditionelle Schneidmethode ersetzt.

Was sind die Vorteile des grünen LCP-Laserschneidmaschinenschneidens?

1. Berührungslose Bearbeitung: Bei der Laserbearbeitung ist nur der Laserstrahl mit dem bearbeiteten Teil in Kontakt, und es wirkt keine Schneidkraft auf das geschnittene Teil, um eine Beschädigung der Oberfläche des bearbeiteten Materials zu vermeiden.

2. Hohe Bearbeitungsgenauigkeit und geringer Wärmeeinfluss: Der gepulste Laser kann eine extrem hohe Momentanleistung, eine extrem hohe Energiedichte und eine niedrige Durchschnittsleistung erreichen und die Bearbeitung sofort mit einem extrem kleinen Wärmeeinflussbereich abschließen, wodurch eine hochpräzise Bearbeitung und ein geringer Wärmeeinfluss gewährleistet werden. betroffenen Bereich .

3. Hohe Bearbeitungseffizienz und gute wirtschaftliche Vorteile: Die Effizienz der Laserbearbeitung ist oft um ein Vielfaches höher als bei der mechanischen Bearbeitung, und es gibt keine Verbrauchsmaterialien und Verschmutzungen. Die Laser-Stealth-Cutting-Technologie von Halbleiterwafern ist ein brandneues Laserschneidverfahren, das viele Vorteile bietet, wie z. B. eine schnelle Schneidgeschwindigkeit, keine Staubentwicklung während des Schneidens, kein Verlust des Schneidsubstrats, ein kleiner Schneidweg erforderlich und ein vollständig trockener Prozess.