15-W-Hochleistungs-UV-Laser-Depaneling für PCBA / EMS

Stressfreies, sauberes Schneiden von bestückten starren und flexiblen Leiterplatten

Die Schaltungszuverlässigkeit wird erheblich verbessert und beim Laserschneiden sind weniger oder sogar keine zusätzlichen Reinigungsprozesse erforderlich, was somit erhebliche Kosteneinsparungen für das Lasertrennen bietet. Eine neue Familie von Nutzentrennsystemen bietet eine beispiellose Kombination aus Leistung, Zuverlässigkeit und niedrigen Kosten.

Prozessvorteile durch Lasertechnologie

Gegenüber herkömmlichen Werkzeugen bietet die Laserbearbeitung eine Reihe überzeugender Vorteile.

Der Laserprozess ist vollständig softwaregesteuert. Abweichende Materialien oder Schnittkonturen werden durch Anpassung der Bearbeitungsparameter und Laserwege problemlos berücksichtigt. Bei einem Produktionswechsel müssen keine Umrüstzeiten berücksichtigt werden.

Es treten keine nennenswerten mechanischen oder thermischen Spannungen auf. Auch empfindliche Substrate können so präzise bearbeitet werden.

Der Laserstrahl benötigt lediglich wenige µm als Schnittkanal. Somit können mehr Bauteile auf einer Platte platziert werden.

Die neue LPKF CleanCut-Technologie erzeugt absolut saubere und verzugsfreie Schnittkanäle – ein neuer Maßstab in der Nutzentrenner-Industrie.

Stressfreie Abwicklung

Ein weiterer Vorteil des berührungslosen Bearbeitungsprinzips des Lasers ist das spannungsfreie Schneiden der Substrate. Im Gegensatz zu mechanischen Trennverfahren wie Fräsen, Sägen oder Stanzen werden keine mechanischen Spannungen in das Material eingebracht. Mögliche Beschädigungen an montierten Komponenten werden somit vermieden.