355-nm-Festkörper-Laserschneidplatine, flexible FPC-Leiterplatte mit glatten Kanten

Das Schneiden von Leiterplatten wurde in der Anfangsphase mit einem CO2-Laser durchgeführt, aber die thermische Wirkung war relativ groß, die Effizienz war gering und es war leicht, die Leiterplatte zu verformen und zu verbrennen. Mit dem Aufkommen der RFH-Ultraviolettlasertechnologie in Verbindung mit der Entwicklung der Leiterplattenindustrie in Richtung Leichtigkeit, Dünnheit, hohe Integration und hohe Präzision wird die berührungslose Bearbeitung von Ultraviolettlasern die Leiterplatte jedoch nicht verformen , ohne Staub und ohne Grate, und die Schnittkanten sind glatt und sauber. Daher ist es weit verbreitet.

Herr Zhou ist Einkaufsleiter eines Herstellers von flexiblen Leiterplatten und FPC-Leiterplatten in Shenzhen. Zufälligerweise befindet sich auch der RFH-Hauptsitz in Shenzhen, also ging Herr Zhou direkt zur Tür, um sich die tatsächlichen Muster des RFH-UV-Laserschneidens auf PCB- und FPC-Leiterplatten anzusehen.