355-nm-UV-Laser schneidet, bohrt und ritzt Glaswafer

Nanosekunden-UV-Laser von RFH kommen beim Waferschneiden gut an

RFH UV-Laser ist eine großartige Technologie zum Schneiden/Stanzen/Nuten von Siliziumwafern und Siliziumwafern

Wafer ist das Grundmaterial zur Herstellung von ICs. Das Siliziumelement wird gereinigt und zu langen Siliziumbarren verarbeitet. Bei der Herstellung integrierter Schaltkreise sollten Halbleitermaterialien verwendet werden, um Polysilizium aus monokristallinen Siliziumbarren durch mehrere Verfahren zu schmelzen und zur Herstellung zu schneiden. Der komplizierte Herstellungsprozess und die einzigartige Beschaffenheit von Wafern haben das Schneiden, Perforieren und Ritzen von Wafern zu einem Problem gemacht, das viele Hersteller plagt.

Die von Herrn Zhang aus Zhejiang betriebene Wafer-Produktionslinie steht vor einem kompletten Austausch, daher kam er in die RFH-Zentrale, um sich über den RFH-Ultraviolettlaser zu informieren, der in der Branche gut angenommen wird.

In der staubfreien Produktionshalle sendet der UV-Laser, der einer Qualitätsprüfung unterzogen wird, einen kleinen Punkt aus, der leicht eine Form auf die vorbereitete Probe zeichnet. Die ultraviolette Hauptlichtquelle kann die im Design markierten Verarbeitungsteile empfindlich unterscheiden, der Strahlfleck ist gleichmäßig und dicht und die Lichtdurchlässigkeit ist ziemlich überlegen.

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Darüber hinaus machen kurze Pulse, hohe Strahlqualität, Spitzenleistung und andere Eigenschaften das Wafermaterial unnötig, sich um Materialschäden durch Überhitzung während der Verarbeitung zu sorgen, und realisieren das vollständige Schneiden des Wafers unter verschiedenen Bedingungen.

Darüber hinaus verwendet der UV-Laser die berührungslose Lasermarkierungstechnologie und benötigt keine zusätzlichen Verbrauchsmaterialien wie Tinte. Es hat erhebliche Vorteile in Bezug auf Umweltschutz, Sicherheit, Zuverlässigkeit und Kosten. Es spart eine Menge für die Produktionslinie von Herrn Zhang. Eine Menge Geld.

Nach dem Besuch war Herr Zhang sehr zufrieden mit dem UV-Laser S9 von RFH und gab schnell eine Bestellung auf. Darüber hinaus kommentierte er: "Einfache Bedienung, ultrastabile Qualität, 0,02 mm hohe Präzision, der RFH-UV-Laser ist ein sehr gutes Hilfsmittel."

Ultraviolettlaser der RFH S9-Serie sind kleiner, exquisiter im Design und stabiler in der Lichtleistung. Das kleine und exquisite Design bedeutet, dass Benutzer keinen großen Lichtweg erstellen müssen, was die Kosten erheblich senken, Platz sparen und im Bereich der fliegenden Markierungsausrüstung leicht installiert werden kann. Der UV-Laser S9 ist nicht nur kompakt, sondern hat auch eine stabilere Hohlraumstruktur und eine stärkere Skalierbarkeit als vergleichbare Produkte. Derselbe Resonator kann Laser mit mehreren Leistungen erzeugen, und die Stabilität unterschiedlicher Leistungsbereiche wird stark verbessert.