3W,5W,10W uv laser

532 nm grüner Laser wird für Mikrolöcher und Sacklöcher auf Siliziumwafern verwendet

Jun 08 , 2021

Der grüne 532-nm-Laser wird für die Bearbeitung von Mikrolöchern und Sacklöchern auf Siliziumwafern verwendet

Grüner Laser löst das Problem der hochpräzisen Markierung von Mikrolöchern und Sacklöchern auf Siliziumwafern

Mit einem grünen 532-nm-Laser ist die Markierung von Siliziumwafern deutlicher

Der Wafer wird durch Siliziumelement (99,999%) gereinigt, und dann wird das reine Silizium zu einem langen Siliziumbarren verarbeitet, der zum Material des Quarzhalbleiters für die Herstellung integrierter Schaltkreise wird. Nach Fotolithografie, Schleifen, Polieren, Schneiden und anderen Verfahren wird das Polysilizium Es schmilzt und zieht die monokristallinen Siliziumbarren heraus und schneidet sie dann in dünne Wafer, die dann zu Siliziumwafern werden.

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Der von RFH hergestellte grüne 532-nm-Laser kann eine Blindlochbearbeitung auf Siliziumwafern durchführen und Mikrolöcher an bestimmten Positionen klar durchbohren, die Effizienz und Klarheit des Wafers weitestgehend aufrechterhalten und die Mikrolöcher sauber angeordnet werden. Es erzeugt keine verzerrten und schwer zu verwendenden Effekte, was die beste Möglichkeit ist, die Produktionseffizienz und -qualität zu beschleunigen.

Gestern hat Manager Zhou (von einem Unternehmen für integrierte Schaltungen) gerade drei Expert Ⅱ 532-nm-Festkörper-Grünlaser für die Sacklochbearbeitung von Siliziumwafern und das Positionieren und Bohren von Mikrolöchern bestellt.

"±0,02 mm hohe Präzision", "hohe Stabilität" und "hohe Kostenleistung" sind die Hauptvorteile der grünen Laser von RFH

Expert Ⅱ532 grüner Laser ist eine Kaltlichtquelle mit geringer Wärmeeinflusszone, hoher Strahlqualität und hoher Markierungsgeschwindigkeit. Darüber hinaus eignen sich die ultrahohe Spitzenleistung und die sehr geringen thermischen Effekte sehr gut zum Mikroschneiden und Bohren von Wafern.

Der wassergekühlte grüne diodengepumpte gepulste Festkörperlaser der Serie Expert Ⅱ 532 (Leistungsbereich von 5 W bis 10 W), der seit 13 Jahren speziell von Seiko entwickelt und hergestellt wird, verfügt über einen weiten Bereich der Wiederholfrequenz, Einzelpuls bis 200 kHz; streng garantiert in allen Frequenzbereichen Mit überragender Strahlqualität (M²<1,3) und perfekten Spoteigenschaften (Spotelliptizität >90%) sehr gut geeignet für ultrafeine Markierungen; Darüber hinaus beträgt die Impulsbreite des grünen Lasers <35 ns bei 30 k, und der von Wärme betroffene Bereich ist während der Bearbeitung klein. Es tritt kein Versengen oder Verformen auf. und einzigartige Q-Switching-Steuerungstechnologie, geeignet für verschiedene Anforderungen an die Steuerung von Laseranwendungen; Einführung einer volldigitalen intelligenten Energiesteuerungstechnologie, einfacher Bedienung und bequemer Fernüberwachung.

 Die Kernkomponenten wie die Pumpe des grünen RFH-Lasers waren immer importierte Marken mit einer Lebensdauer von mehr als 20.000 Stunden, während andere Teile ebenfalls darauf bestanden, einheimische Erstmarken zu verwenden, um sicherzustellen, dass jede Komponente von der Quelle gekauft wird der ökologischen Stoffkette Qualität.

Erwähnenswert ist noch, dass die in- und ausländischen Teams auf Professorenebene unabhängig voneinander ein Leistungssteuerungssystem für grüne Laser entwickelt haben, das die Funktionsmodule des Leistungssteuerungssystems rechtzeitig aktualisieren und die Funktionsmodule entsprechend den Laseranforderungen verbessern kann.

Seit 13 Jahren verfolgt RFH ein komplettes Vertriebsmodell „Stromversorgung + Laser + Kühlgeräte“, um Probleme wie Laserleistungsdämpfung und ungleichmäßige Strahlqualität grundsätzlich zu vermeiden.

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