532 nm Grüner Laser zur Markierung von Halbleitern 

In der Halbleiterindustrie wird eine Vielzahl von Materialien verwendet. Sie haben Keramik, Leiterplatten, Epoxidharze/-formen und integrierte Siliziumschaltkreise, um nur einige zu nennen. Der große Schlüssel beim Markieren auf Halbleitersubstraten ist Präzision, Genauigkeit und Tiefenkontrolle. Genauigkeit ist erforderlich, um die richtige Platzierung und Lesbarkeit von Markierungen zu gewährleisten, die normalerweise kleiner als 1 mm sind und von Bildverarbeitungssystemen gelesen werden. Die Tiefenkontrolle begrenzt die Menge an Staubpartikeln und die Wärmeübertragung, um empfindliche Elektronik oder Komponenten zu schützen.

Unsere 532-nm-Grünlaser-Markierungssysteme sind in der Lage, die Standards von Halbleiter-Markierungsanwendungen zu erfüllen. Die grüne Wellenlänge von 532 nm ist von Natur aus kühler als die von IR-Lasern und sorgt für weniger Wärmeübertragung. Zusammen mit den thermischen Vorteilen des 532-nm-Lasers ermöglicht eine erhöhte Absorption weniger intensive Lasereinstellungen, was bei der präzisen Tiefenkontrolle hilft. Die 532-nm-Laser sind in der Lage, direkt auf Leiterplatten zu markieren, ohne die darunter liegende Kupferschicht freizulegen. Diese Laser können sogar Siliziumwafer oder integrierte Schaltkreise markieren, die nur in Angström gemessen werden können. Kombinieren Sie diese inhärenten Vorteile mit fortschrittlicher optischer Steuerung, um Punktgrößen von nur 10 µm zu erzeugen, und Sie haben den idealen Laser für Halbleiteranwendungen.