Vorteile des Hochleistungs-UV-Laserschneidens flexibler Leiterplatten

Im Jahr 2019 wird 5G immer häufiger im Leben der Menschen auftauchen, und immer mehr Menschen sind sich 5G bewusst und achten auf 5G-Dienste/Mobiltelefone. Mit den Eigenschaften „hohe Geschwindigkeit, niedrige Latenz und große Kapazität“ wird 5G zum neuesten Absatzmarkt für die Technologiebranche. Wenn sich die Kommerzialisierung von 5G nähert, wird eine neue Marktnachfrage freigesetzt und allen Gliedern der Industriekette zugute kommen. Aus Sicht des Entwicklungstrends von kommerziellen 5G-Geräten und -Produkten wird die flexible Leiterplattenindustrie einer der größten Nutznießer werden.

Auch die Verarbeitungstechnologie von flexiblen Leiterplatten wird ständig innoviert

In der Elektronikindustrie sind flexible Leiterplatten die Blutgefäße für elektronische Produkte. Flexible Leiterplatten haben die Vorteile einer hohen Verdrahtungsdichte, Leichtigkeit und Dünnheit, Biegbarkeit und dreidimensionaler Montage. Sie sind kompatibel mit der Marktentwicklung und werden zunehmend nachgefragt. Während sich die Branche rasant entwickelt, ist die Verarbeitungstechnologie flexibler Leiterplatten ständig innovativ.

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Laser als berührungsloses Bearbeitungswerkzeug

Als berührungsloses Bearbeitungswerkzeug kann der Laser hochintensive Lichtenergie (650 mW/mm2) auf einen kleinen Fokus (100~500 μm) anwenden. Diese hohe Energie kann zum Laserschneiden, Bohren und Bohren von Materialien verwendet werden. Markieren, Schweißen, Ritzen und verschiedene andere Bearbeitungen.

Vorteile des Laserschneidens flexibler Leiterplatten:

Aufgrund der dichten Linien und zunehmenden Abstände von FPC-Produkten und der zunehmenden Komplexität von FPC-Grafikkonturen wird es immer schwieriger, FPC-Formen herzustellen. Das Laserschneiden von flexiblen Leiterplatten übernimmt eine numerisch gesteuerte Verarbeitung, die keine Formbearbeitung erfordert und Zeit spart. Schimmel kostet.

Aufgrund des Fehlens einer mechanischen Bearbeitung, die die Bearbeitungsgenauigkeit einschränkt, verwendet die flexible Leiterplatte zum Laserschneiden eine leistungsstarke ultraviolette Laserlichtquelle, die eine gute Strahlqualität und einen besseren Schneideffekt aufweist.

Da es sich bei der herkömmlichen Verarbeitungstechnologie um ein Kontaktbearbeitungsverfahren handelt, erzeugt sie unweigerlich Verarbeitungsspannungen auf der FPC, die physische Schäden verursachen können. Das Laserschneiden von flexiblen Leiterplatten wird als berührungslose Bearbeitung bezeichnet, wodurch Beschädigungen und Verformungen der bearbeiteten Materialien effektiv vermieden werden.