Das Bohren von Keramik mit Laserenergie ermöglicht ein schnelles Bohren bei gleichzeitiger präziser Kontrolle von Hitze, Lochplatzierung und Lochqualität. Durch Bohren können Durchgangslöcher oder Teillöcher für Texturierungs- oder Mikrobearbeitungsanforderungen erzeugt werden. Mikrobohren ist möglich, wenn kurzwellige Laserquellen verwendet werden, wodurch Löcher mit Durchmessern bis zu 10 Mikron gebohrt werden können.

Control Micro Systems, Inc. (CMS Laser) verfügt über ein erstklassiges Anwendungslabor, das eine Reihe von Laserquellen und Optiken testen kann, um die optimale Einrichtung für jede Keramikbohranwendung zu bestimmen. Unsere Ingenieure verfügen außerdem über die Erfahrung in der Automatisierung und Teilehandhabung, um ein überlegenes Systemdesign für jede Art von Produktionsumgebung anzubieten. Wir bieten eine kostenlose Musterbearbeitung Ihrer spezifischen Muster an, um die Fähigkeiten unserer Lasersysteme zu beweisen!

VORTEILE DES LASERBOHRENS VON KERAMIK

Kein Kontaktbohren – Keine Bohrer oder Teile müssen gereinigt, geschärft oder ersetzt werden.

Flexibilität der Lochgröße und -form – Abhängig von der spezifischen Anwendung und dem zu bohrenden Keramikmaterial können Lochformen und -größen mit einfachen Softwareeingaben an die Anforderungen angepasst werden.

Mikrobohren – Lochdurchmesser von bis zu 10 Mikron können in dünner Keramik mit kurzwelligen Laserquellen erreicht werden.