Anwendung einer 355-nm-UV-Laserbeschriftungsmaschine auf Leiterplatten

Die UV-Laserbeschriftungsmaschine ist die beste Wahl für verschiedene PCB-Materialanwendungen in vielen Industriebereichen, von der Herstellung der einfachsten Leiterplatten über die Schaltungsverdrahtung bis hin zur Herstellung von eingebetteten Chips im Taschenformat und anderen fortschrittlichen Prozessen. Dieser Materialunterschied macht die UV-Lasermarkiermaschine zur besten Wahl für verschiedene PCB-Materialanwendungen in vielen Industriebereichen, von der Herstellung der einfachsten Leiterplatten, der Schaltungsverdrahtung bis zur Herstellung von eingebetteten Chips in Taschen und anderen fortschrittlichen Prozessen. Universal.

 Eine UV-Laser-Markierungsmaschine ätzt das Oberflächenmuster mit hoher Geschwindigkeit auf die Leiterplatte

 Die UV-Laserbeschriftungsmaschine arbeitet schnell bei der Herstellung von Schaltkreisen, und das Oberflächenmuster kann in wenigen Minuten auf die Leiterplatte geätzt werden. Dies macht UV-Laser zum schnellsten Weg zur Herstellung von Leiterplattenmustern. Immer mehr Musterlabore werden mit internen UV-Lasersystemen ausgestattet.

 Abhängig von der Überprüfung optischer Instrumente kann die Größe des ultravioletten Laserstrahls 10-20 μm erreichen, um flexible Leiterbahnen zu erzeugen. Ultraviolette Strahlen haben den größten Vorteil bei der Herstellung von Leiterbahnen. Die Leiterbahnen sind extrem klein und nur unter dem Mikroskop zu erkennen.

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UV laser marking machine flexible cutting pcb

UV laser marking machine cutting is the best choice for large or small production, and it is also a good choice for PCB disassembly, especially when it needs to be applied to flexible or rigid-flex circuit boards. Disassembly is the removal of a single circuit board from the panel. Considering the continuous increase in material flexibility, this disassembly will face great challenges.

UV laser marking machine cuts PCB without damage

Mechanical disassembly methods such as V-groove cutting and automatic circuit board cutting are prone to damage sensitive and thin substrates, which cause problems for electronics manufacturing service (EMS) companies when disassembling flexible and rigid-flex circuit boards.

Ultraviolet laser marking machine cutting can not only eliminate the influence of mechanical stress generated during the disassembly process such as cutting edge processing, deformation and damage to circuit components, but also have less thermal stress influence than other laser disassembly such as laser cutting.

The reduction of "cutting buffer" can save space, which means that components can be placed closer to the edge of the circuit, and more circuits can be installed on each circuit board, which maximizes efficiency and reaches the maximum limit of flexible circuit applications .