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Anwendung von gütegeschalteten Nanosekunden-Lasermarkierungsmaschinen in der Halbleiterindustrie
Aug 19 , 2021Die Lasermarkiermaschine hat offensichtliche Vorteile, wie z. B. hohe Markierungsgenauigkeit, nicht leicht zu löschende und schnelle Markierungsgeschwindigkeit, und trat zunächst in verschiedene Branchen ein. In der Halbleiterindustrie ist es natürlich untrennbar mit der Marke verbunden.
In der Halbleiterindustrie ist die Markierung auf Waferebene jedoch eine ihrer besonderen Anforderungen. Die Markierung auf Waferebene wird hauptsächlich auf die Wafermarkierung auf dem Chip jedes Chips auf der Rückseite des Wafers aufgebracht, um die Rückverfolgbarkeit jedes Chips sicherzustellen, und dann nach der Markierung in einzelne Chips geschnitten.
Da der Wafer fertig gestellt ist, wenn sich der Wafer im Markierungsmaschinenprozess befindet, ist der Wafer bereits sehr wertvoll, daher werden höhere Anforderungen an die Markierungsausrüstung gestellt, die sich hauptsächlich widerspiegeln in:
(1) Chips sind tendenziell dünner und leichter. Verschiedene Materialien müssen mit Tiefenkontrolle markiert werden, und die markierten Schriftarten sind klar;
(2) Je kleiner die Chipgröße, desto größer die Positionierungsgenauigkeit und Schriftgröße.
(3) Die Übertragung und der Transport von dünnen Wafern wird während des Markierungsprozesses sehr schwierig, wie damit umzugehen ist
UV-Laser | grüner Laser | UV-Laser | UV-DPSS-Laser | Nanosekundenlaser | UV-Laserquelle | Festkörperlaser
The process becomes crucial. In recent years, due to the rise of wafer-level WL-CSP packaging, the demand for wafer-level marking has become more and more intense. Well-known laser equipment companies at home and abroad have also developed wafer-level marking equipment and alternatives. Of course, in addition to wafer-level marking, there are many other marking applications in the laser marking machine industry, such as marking the package surface after packaging, marking the serial number of the wafer, and so on.
