Briefly describe the application of 15W high power ultraviolet laser cutting machine in high-end industry

At present, with the gradual maturity and stability of ultraviolet lasers, the laser processing industry has shifted from infrared lasers to ultraviolet lasers. At the same time, the application of ultraviolet lasers is becoming more and more popular, and laser applications are moving towards a broader field.

Nanosecond UV Laser Cutting Machine

The working principle of the UV laser cutting machine is UV laser wafer cutting. The surface of the sapphire substrate is hard. Generally, the cutter wheel is difficult to cut, and the wear is large, the yield is low, and the cutting path is larger than 30 μm, which not only reduces the use area, And it reduces the output of the product. Driven by the blue and white LED industry, the demand for sapphire substrate wafer cutting has increased greatly, and higher requirements have been put forward for improving productivity and finished product qualification rate.

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Ultraviolet laser processing has become a necessary processing method, which can process many types of ceramics

Ultraviolet laser uses ceramic cutting. In the last century, the application of electronic ceramics has gradually matured, with a wider range of applications, such as heat dissipation substrates, piezoelectric materials, resistors, semiconductor applications, biological applications, etc. In addition to traditional ceramic processing technology, ceramic processing is also due to applications The increase in types, and then entered the field of laser processing. According to the types of ceramic materials, it can be divided into functional ceramics, structural ceramics and bio-ceramics. Lasers that can be used to process ceramics include CO2 lasers, YAG lasers, green lasers, etc. However, with the gradual miniaturization of components, ultraviolet laser processing has become a necessary processing method, which can process many types of ceramics.

UV-Laser hat eine Vielzahl von Anwendungen in der Mobiltelefonindustrie entwickelt

Ultraviolettes Laserglasschneiden und die Anwendung von Ultraviolettlasern, angetrieben durch den Aufstieg von Smartphones, haben nach und nach Raum für Entwicklung. Da Mobiltelefone in der Vergangenheit nicht viele Funktionen hatten und die Kosten der Laserbearbeitung hoch waren, nahm die Laserbearbeitung auf dem Mobiltelefonmarkt keine große Stellung ein. Allerdings haben Smartphones mittlerweile viele Funktionen und sind hochintegriert. Es ist notwendig, Daten auf begrenztem Raum zu integrieren. Zehn Arten von Sensoren und Hunderte von Funktionsgeräten und die hohen Kosten der Komponenten, so dass die Anforderungen an Genauigkeit, Ausbeute und Verarbeitung stark gestiegen sind, und Ultraviolettlaser haben eine Vielzahl von Anwendungen in der Mobiltelefonindustrie entwickelt.

Die UV-Laserschneidmaschine verwendet UV-Laser-ITO-Trockenätzen

Die UV-Laserschneidmaschine verwendet UV-Laser-ITO-Trockenätzen. Das größte Merkmal des Smartphones ist die Funktion des Touchscreens. Der kapazitive Touchscreen kann Multi-Touch erreichen. Entsprechend dem resistiven Touchscreen hat es eine längere Lebensdauer und eine schnellere Reaktion. Kapazitive Touchscreens sind zur gängigen Wahl für Smartphones geworden. Dies ist derzeit in unserer heutigen Gesellschaft beliebt und auch eine heiße Anwendung.

Die Leiterplatte wurde per Laser geschnitten und erstmals zum Schneiden von flexiblen Leiterplatten verwendet

Ultraviolettes Laser-Leiterplattenschneiden, Leiterplattenschneiden mit Laser wurde zuerst zum Schneiden flexibler Leiterplatten verwendet. Da es viele Arten von Leiterplatten gibt, erfolgt die frühe Bearbeitung durch Formen, aber die Produktionskosten für Formen sind hoch und der Produktionszyklus lang, sodass UV-Laser verwendet werden. Die Verarbeitung kann die Kosten und den Zyklus des Formenbaus eliminieren und die Zeit für die Musterherstellung erheblich verlängern. Dies wird nicht nur unsere aktuelle Arbeitskraft und unsere Arbeitseffizienz verbessern.