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355-nm-Nanosekunden-UV-Lasermaschinencodierung von Lebensmittelverpackungsbeuteln, Produktionsdatum und Haltbarkeit
Apr 14 , 2021
355-nm-Nanosekunden-UV-Lasermaschinencodierung von Lebensmittelverpackungsbeuteln, Produktionsdatum und Haltbarkeit Aufgrund seines einzigartigen visuellen High-Definition-Effekts, seiner nicht löschbaren, fälschungssicheren und kehrfesten Eigenschaften kann die Lasercodierung von Lebensmittelverpackungen das Fließband vervollständigen und das Produktdatum und die Chargennummer der Lebensmi...
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On-the-Fly-UV-Laserbearbeitung für extrudierte Teile
Apr 14 , 2021
Die Extrusion ist ein großvolumiger Herstellungsprozess, bei dem Rohstoffe geschmolzen und zu Endlosprofilen geformt werden. Es produziert Artikel wie PVC-Rohre und andere Schläuche, Fensterrahmen, thermoplastische Beschichtungen, Drahtisolierungen und mehr. Viele dieser Produkte erfordern eine schnelle und genaue Teilekennzeichnung, Schneiden und Bohren, wodurch die Lasertechnologie perfek...
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Beim Laserschweißen von Kunststoff werden Schweißteile weniger belastet
Apr 14 , 2021
Das Laserschweißen belastet die Schweißteile weniger VORTEILE Nahtqualität. Laser erzielen eine hervorragende Schweißnahtstruktur, ohne dass eine Nachbearbeitung erforderlich ist. Berührungslos. Das Laserschweißen belastet die Schweißteile weniger. Es eliminiert auch den Austausch von Werkzeugen aufgrund von Verschleiß. Sauberkeit. Laser benötigen keine Füllmaterialien oder Zusatzstoffe und ...
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355-nm-UV-Laser zum automatischen Markieren von QR-Codes auf PCB/FPCB-Oberflächen
Apr 15 , 2021
355-nm-UV-Laser zum automatischen Markieren von QR-Codes auf PCB/FPCB-Oberflächen PCB-Leiterplatten haben eine hohe Verdrahtungsdichte, geringe Größe und ein geringes Gewicht, was der Entwicklung elektronischer Geräte für Smartphones in Richtung hoher Dichte, hoher Integration, Verpackung, Miniaturisierung und Mehrschichtigkeit förderlich ist; insbesondere die Biegefestigkeit von flexiblen ...
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Der hochpräzise 0,02-mm-S9-UV-Laser eignet sich besser für den Datumsdruck auf PE-Folie
Apr 16 , 2021
Der hochpräzise 0,02-mm-S9-UV-Laser eignet sich besser für den Datumsdruck auf PE-Folie PE-Folie hat eine Dichte von ca. 0,92 g/cm3, gute Heißsiegelfähigkeit, wasserdicht und feuchtigkeitsfest; geringe Zugfestigkeit, hohe Zugdehnung, leicht zu falten und beim Erhitzen leichter verformbar. Daher sollte die Oberflächentemperatur des Films beim Trocknen nicht zu hoch sein (innerhalb von 55 Grad). PE-...
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Der UV-Laser mit Kaltlichtquelle kann eine Wärmeverformung der PE-Folie beim Markieren des Datums vermeiden
Apr 16 , 2021
Der UV-Laser mit Kaltlichtquelle kann eine Wärmeverformung der PE-Folie beim Markieren des Datums vermeiden PE-Folie hat eine Dichte von ca. 0,92 g/cm3, gute Heißsiegelfähigkeit, wasserdicht und feuchtigkeitsfest; geringe Zugfestigkeit, hohe Zugdehnung, leicht zu falten und beim Erhitzen leichter verformbar. Daher sollte die Oberflächentemperatur des Films beim Trocknen nicht zu hoch sein (innerha...
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Der UV-Laser S9 eignet sich besonders für die Codierung von PE-Folien mit hoher Lichtstabilität
Apr 16 , 2021
Der UV-Laser S9 eignet sich besonders für die Codierung von PE-Folien mit hoher Lichtstabilität PE-Folie hat eine Dichte von ca. 0,92 g/cm3, gute Heißsiegelfähigkeit, wasserdicht und feuchtigkeitsfest; geringe Zugfestigkeit, hohe Zugdehnung, leicht zu falten und beim Erhitzen leichter verformbar. Daher sollte die Oberflächentemperatur des Films beim Trocknen nicht zu hoch sein (innerhalb vo...
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UV-Laserbohren von SiC für die Herstellung von Halbleitergeräten
Apr 19 , 2021
Gepulste UV-Laserbearbeitung wird verwendet, um Mikrolöcher in Siliziumkarbid (SiC)-Wafer zu bohren, die AlGaN/GaN-Transistorstrukturen tragen. Die direkte Laserablation mit Nanosekundenpulsen hat sich als effiziente Methode zur Erzeugung von Durchgangs- und Sacklöchern in 400 µm dickem SiC erwiesen. Beim Durchbohren entstehen Öffnungen in den vorderen Pads, während Sacklöcher ~40 µm vor der Rücks...
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S9 UV-Laser graviert auf schwarzem Kunststoff mit hoher Geschwindigkeit, klar und unverzerrt
Apr 22 , 2021
S9 UV-Laser graviert auf schwarzem Kunststoff mit hoher Geschwindigkeit, klar und unverzerrt Herr Zhang leitet ein Verarbeitungsunternehmen, das verschiedene Datenleitungen mit 10.000 Quadratmetern Werkstätten herstellt, die mit fortschrittlicher Produktionsausrüstung ausgestattet sind, und kann Lösungen aus einer Hand von der Entwicklung, dem Design, der Produktion und dem Verkauf von Date...
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Ultrafeine Beschriftung auf weißem Kunststoff durch UV-Laser
Apr 22 , 2021
Ultrafeine Beschriftung auf weißem Kunststoff durch UV-Laser Ladekopf Datenlinien-Laserbeschriftung Kunde bestellt erneut 10 Sätze S9 UV-Laser Herr Zhang leitet ein Verarbeitungsunternehmen, das verschiedene Datenleitungen mit 10.000 Quadratmetern Werkstätten herstellt, die mit fortschrittlicher Produktionsausrüstung ausgestattet sind, und kann Lösungen aus einer Hand von der Entwicklung, d...
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Kunden kaufen 5 355-nm-UV-Laser für die PCB/FPCB-Bearbeitung
Apr 23 , 2021
Kunden kaufen 5 355-nm-UV-Laser für die PCB/FPCB-Bearbeitung Ultraviolettlaser können verschiedene Zeichen, Symbole und Muster auf der Oberfläche von Leiterplatten PCB/FPCB markieren, und die Zeichengröße kann von Millimetern bis Mikrometern reichen. Neben einem wirksamen Fälschungsschutz kann es auch die Kontrolle und Rückverfolgbarkeit der Produktqualität realisieren. Ob feine Verarbeitun...
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355-nm-UV-Laserätzung von PCB/FPCB-Leiterplatten
Apr 23 , 2021
355-nm-UV-Laserätzung von PCB/FPCB-Leiterplatten Ultraviolettlaser können verschiedene Zeichen, Symbole und Muster auf der Oberfläche von Leiterplatten PCB/FPCB markieren, und die Zeichengröße kann von Millimetern bis Mikrometern reichen. Neben einem wirksamen Fälschungsschutz kann es auch die Kontrolle und Rückverfolgbarkeit der Produktqualität realisieren. Ob feine Verarbeitung oder Verar...
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