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Lasermarkieren, -schneiden und -schweißen für die winzige Elektronik von heute
Apr 13 , 2021
LASERBESCHRIFTUNG Elektronische Teile schrumpfen, was den verfügbaren Platz für Teilenamen, Seriennummern und andere Herstellungskennzeichen einschränkt. Unsere Laserbeschriftungssysteme meistern diese Herausforderung. Gepaart mit visueller Überprüfung ätzen sie Informationen klar und präzise auf die Oberflächen elektronischer Teile und übertreffen damit herkömmliche Tinten-, Abziehbild- und Formv...
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Sauberes, präzises Laserschweißen, Markieren, Bohren und Schneiden für MDM-Anwendungen
Apr 14 , 2021
LASER-ANWENDUNGEN FÜR MEDIZINISCHE GERÄTE Unser Anwendungslabor verfügt über eine vollständige Palette von Lasern und Optiken, um Ihnen die in der Medizinbranche geforderte Markierungsqualität und -genauigkeit zu bieten. Die Verwendung der ultraschnellen Pikosekundenlaser sorgt für eine dunkle, dauerhafte Markierung, die den für medizinische Instrumente erforderlichen Umwelttests standhält. Da in ...
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UV-LASER ZUM SCHNEIDEN VON KUNSTSTOFF
Apr 16 , 2021
Durch die Verwendung von Lasern zum Schneiden von Kunststoff werden präzise, schnelle und wiederholbare Schnitte in vielen Arten von Polymeren erzielt. Im Vergleich zu herkömmlichen Schneidverfahren bieten Lasersysteme viele Vorteile wie präzise Lasersteuerung, hohe Genauigkeit und Geschwindigkeit. Andere sind: Berührungslose Schnitte. Laser machen das Reinigen, Schärfen und Ersetzen von Schneid...
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UV-Laserschneiden von Kunststoff erzielt präzise, schnelle und wiederholbare Schnitte in vielen Arten von Polymeren
Apr 25 , 2021
Durch die Verwendung von Lasern zum Schneiden von Kunststoff werden präzise, schnelle und wiederholbare Schnitte in vielen Arten von Polymeren erzielt. Im Vergleich zu herkömmlichen Schneidverfahren bieten Lasersysteme viele Vorteile wie präzise Lasersteuerung, hohe Genauigkeit und Geschwindigkeit. Andere sind: Berührungslose Schnitte. Laser machen das Reinigen, Schärfen und Ersetzen von ...
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Flexible FPC-Leiterplatten müssen UV-Laser-Bohr-, -Schneid- und -Ritztechnologie verwenden
Apr 27 , 2021
Flexible FPC-Leiterplatten müssen UV-Laser-Bohr-, -Schneid- und -Ritztechnologie verwenden Unsere gängigen Mobiltelefone, Fernseher, Computer, Kücheninduktionsherde, Reiskocher, Dunstabzugshauben, Ladegeräte, Fernbedienungen und andere elektronische Geräte benötigen alle flexible FPC-Leiterplatten. Wenn bei der Gestaltung der Ecken der FPC-Weichleiterplatte das Design nicht stimmt, i...
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15 W UV-Laser wird beim PCB-QR-Code-Laserbohren verwendet und schneidet sauber und ohne Grate
May 02 , 2021
15 W UV-Laser wird beim PCB-QR-Code-Laserbohren verwendet und schneidet sauber und ohne Grate PCB-Leiterplatte ist der Träger von elektronischen Bauteilen und der Träger der elektrischen Verbindung von elektronischen Bauteilen. Es unterstützt und verbindet vor allem. Es wird häufig in Mobiltelefonen, Computern, Fernbedienungen und anderen elektronischen Geräten verwendet. Im Produktionsproz...
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Vorteile des Laserschneidens
May 02 , 2021
Dieser Abschnitt stellt die Prinzipien und allgemeinen Probleme der konventionellen werkzeugbasierten Bearbeitung vor, gefolgt von den Vorteilen des Laserschneidens. Herkömmliche Methode: Presswerkzeugbau Häufige Probleme bei der konventionellen Werkzeugbearbeitung Vorteile des Laserschneidens Nutzung von Laserwellenlängen für eine qualitativ hochwertige Bearbeitung Herkömmliche Methode: Pr...
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Grundprinzipien des Schneidens mit Lasermarkierern
May 06 , 2021
Laser schneiden Dieser Abschnitt führt anhand von Beispielen in das auf Laserbearbeitung basierende Laserschneiden ein. Grundprinzipien des Schneidens mit Lasermarkierern Beispiel Laserschneiden – Laserschneiden der Ummantelung von Elektrokabeln Grundprinzipien des Ätzens mit Lasermarkierern Ätzbeispiel – Erstellen von Perforationen auf Film Empfohlene Modelle für das Laserschneiden, geordn...
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Der 10- bis 15-W-Hochleistungs-Ultraviolettlaser wurde speziell entwickelt, um Grate auf Leiterplatten zu lösen
May 07 , 2021
Der 10- bis 15-W-Hochleistungs-Ultraviolettlaser wurde speziell entwickelt, um Grate auf Leiterplatten zu lösen Im Allgemeinen erscheinen die Oberfläche von Metallteilen und die Oberfläche von kleinen mikroskopisch kleinen Metallpartikeln, diese werden als Grate bezeichnet. Je mehr Grate, desto geringer die Ausbeute an Leiterplatten. Ursachen für Grate: Die Schneide wird stumpf und d...
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Hochleistungs-UV-Laserschneidtechnologie zur Vermeidung von Graten auf Leiterplatten
May 07 , 2021
Hochleistungs-UV-Laserschneidtechnologie zur Vermeidung von Graten auf Leiterplatten Im Allgemeinen erscheinen die Oberfläche von Metallteilen und die Oberfläche von kleinen mikroskopisch kleinen Metallpartikeln, diese werden als Grate bezeichnet. Je mehr Grate, desto geringer die Ausbeute an Leiterplatten. Ursachen für Grate: Die Schneide wird stumpf und der Spalt ist zu groß; das Sägeblat...
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Ein 15-W-Hochleistungs-UV-Laser ist erforderlich, um das Problem des Leiterplattengrats zu lösen
May 07 , 2021
Ein 15-W-Hochleistungs-UV-Laser ist erforderlich, um das Problem des Leiterplattengrats zu lösen Im Allgemeinen erscheinen die Oberfläche von Metallteilen und die Oberfläche von kleinen mikroskopisch kleinen Metallpartikeln, diese werden als Grate bezeichnet. Je mehr Grate, desto geringer die Ausbeute an Leiterplatten. Ursachen für Grate: Die Schneide wird stumpf und der Spalt ist zu...
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Hochleistungs-UV-Lasermarkierungsmarke LOGO für Keramikfliesen ist fälschungssicherer
May 08 , 2021
Hochleistungs-UV-Lasermarkierungsmarke LOGO für Keramikfliesen ist fälschungssicherer Im Spiel zwischen Tradition und Moderne liegt die Lebendigkeit des Keramikhandwerks in der aktiven Auseinandersetzung mit Moderne und Trend. Sowohl Stile als auch Muster haben sich nicht an Konventionen gehalten, sondern moderne UV-Lasermarkierungstechnologie übernommen, um die Keramikgravur und die LOGO-G...
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