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UV-Nanosekundenlaser der DSH-Serie mit erhöhter Leistung – Photonics Industries (PI)
Jun 24 , 2023UV-Nanosekundenlaser der DSH-Serie mit erhöhter Leistung – Photonics Industries (PI)
Photonics Industries (PI), ein Spezialist für harmonische Festkörperlaser innerhalb des Hohlraums, hat die Leistung seines UV-ns-Lasers der DSH-Serie, des neuen DSH-355-28, auf über 28 W bei 50 kHz erhöht.
PI hat diesen neuen 28-W-UV-Laser an einen großen asiatischen Integrator für Hochgeschwindigkeits-Leiterplattenschneiden geliefert.
PI kombiniert die Erzeugung von Harmonischen innerhalb des Hohlraums mit Endpumpdioden, um die diodengepumpten Festkörper-Nanosekunden-UV-Laser der DSH-355-Serie zu schaffen – einen einzelnen Laser, der für eine Vielzahl industrieller Anwendungen eingesetzt werden kann.
Die Steigerung der Leistung von UV-Lasern ist aufgrund des Wunsches, die Geschwindigkeit bei Anwendungen zur Herstellung mobiler Geräte zu erhöhen, gefragt, die vom FPCB-Schneiden über Lochbohren bis hin zu UV-Markierungsanwendungen sowie ITO-Strukturierung und Laser-Direktschreiben reichen.
Ein Standardmerkmal aller Laser der DSH-355-Serie von PI ist ein integriertes Gesamtimpulssteuerungssystem mit erweiterten Verarbeitungsfunktionen, wie z. B. dem Burst-Modus.
Der neue UV-ns-Laser DSH-355-28 bietet hohe Leistung bei hohen Wiederholungsraten, typischerweise über 25 W bei 100 kHz, mit einem kleinen, leichten industriellen ns-Laser. Das All-in-One-Design mit einer einzigen Box vereinfacht die Installation, da keine separate Controller-/Stromversorgungsbox und ein Versorgungskabel mehr verwaltet werden müssen.
RFH Laser ist ein bekannter Lasermarkenlieferant in China
Glaslasergravur und -ätzung mit RFH 12 Watt UV-Lasermodul
Der von RFH entwickelte und hergestellte UV-DPSS-Laser der Expert III 355-Serie deckt eine Laserleistung von 10 W bis 15 W mit kurzer Pulsbreite (<20 ns bei 40 K), hervorragender Strahlqualität (M² < 1,2) und perfekter Laserpunktqualität (Strahlrundheit >90) ab %). Es wird häufig beim PE/PCB/FPC-Schneiden, Glas- und Saphirschneiden, Bohren, Ritzen und Schneiden in hochpräzisen Mikrobearbeitungsbereichen eingesetzt.
