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Luftgekühlte Nanosekundenlaser der DX-Serie – Te Lintelo Systems BV
Jun 14 , 2023Luftgekühlte Nanosekundenlaser der DX-Serie - Te Lintelo Systems BV
Die Nanosekunden-DPSS-Laser der DX Air-Cooled-Serie von Photonics Industries mit einem kleinen, luftgekühlten Formfaktor (275 Zoll3, ~15,5 lbs oder ~7 kg) bieten mit bis zu 10 W die höchsten luftgekühlten Leistungen auf dem Markt UV und bis zu 20 W grün. Die besonders kleine luftgekühlte DX-Serie (152,1 in3, ~10 lbs oder ~4,5 kg) gibt eine durchschnittliche Leistung von 1 W UV und bis zu 2 W Grün ab. Die DX Air-Cooled-Serie vereint Leistungsfähigkeit, Luftkühlung und einen geringen mechanischen Platzbedarf für eine optimale Integration in industrielle Laser-Mikrobearbeitungssysteme. Als außergewöhnlich kleiner DPSS-Laser
ist der Nanosekundenlaser der DX Air-Cooled-Serie die ideale Laserquellenlösung für die Mikropräzisionsmarkierung über die Solarzellenbearbeitung bis hin zu vielen weiteren industriellen Lasermikrobearbeitungsanwendungen.
• Schneiden, Bohren, Schweißen, Anreißen, Markieren, Intramarkieren, Strukturieren, dielektrisches Nuten, Glühen, Reparatur •
Laserbeschriftung im Flug (MOTF), Laserätzen, Lasermusterung, Kurzimpulsmarkierung, Hochpräzisionsmarkierung, DPSS Lasermarkierungssysteme
• Reparatur von Flachbildschirmen
• Solarzellen-Laserstrukturierung, P1- und P3-Solarzellenbearbeitung
• Stereolithographie (SLA), Rapid Prototyping 3D-Druck, UV-Laser-3D-Druck
• Massenspektrometriesysteme, MALDI
• LIDAR, autonome Systeme, 3-D Scansysteme
• Schneiden und Bohren dünner Displays, Bohren von Dünnschichttransistoren (TFT).
RFH Laser ist ein bekannter Lasermarkenlieferant in China
RFH 10 W UV-Lasergravur QR-Code auf Glas
Der von RFH entwickelte und hergestellte UV-DPSS-Laser der Expert III 355-Serie deckt eine Laserleistung von 10 W bis 15 W mit kurzer Pulsbreite (<20 ns bei 40 K), hervorragender Strahlqualität (M² < 1,2) und perfekter Laserpunktqualität (Strahlrundheit >90) ab %). Es wird häufig beim PE/PCB/FPC-Schneiden, Glas- und Saphirschneiden, Bohren, Ritzen und Schneiden in hochpräzisen Mikrobearbeitungsbereichen eingesetzt.
