-
UV-Laserbohren von SiC für die Herstellung von Halbleitergeräten
Apr 19 , 2021
Gepulste UV-Laserbearbeitung wird verwendet, um Mikrolöcher in Siliziumkarbid (SiC)-Wafer zu bohren, die AlGaN/GaN-Transistorstrukturen tragen. Die direkte Laserablation mit Nanosekundenpulsen hat sich als effiziente Methode zur Erzeugung von Durchgangs- und Sacklöchern in 400 µm dickem SiC erwiesen. Beim Durchbohren entstehen Öffnungen in den vorderen Pads, während Sacklöcher ~40 µm vor der Rücks...
mehr sehen
-
Verfahren zum Testen auf in einer Waferschicht gebildetes Sackloch
Apr 19 , 2021
Ein neues Verfahren zum Erkennen von Sacklöchern in der Kontaktschicht eines Mehrchip-Halbleitertestwafers macht sich die Tatsache zunutze, dass, wenn das Loch kein Sackloch ist, ein nachfolgender Ätzschritt das Loch um eine vorbestimmte Distanz in die unmittelbar darunter liegende Schicht erweitert Kontaktschicht. Nachdem eine vorbestimmte Anzahl von Löchern durch die Kontaktschicht und über eine...
mehr sehen
-
Laserbohren von Mikrolöchern in einkristallinem Silizium, Indiumphosphid und Indiumantimonid unter Verwendung eines 1070-nm-Faserlasers mit kontinuierlicher Welle (CW).
Apr 19 , 2021
Das Lasermikrobohren von „Durchgangslöchern“, auch bekannt als Durchgangslöcher, in Si-, InP- und InSb-Halbleiterwafern wurde unter Verwendung von Millisekunden-Pulslängen von einem IPG-Laser Modell YLR-2000 CW Multimode-2-kW-Ytterbium-Faserlaser und einem JK400 ( 400 W) Faserlaser, beide mit 1070 nm Wellenlänge. Die Flexibilität dieser Laserwellenlänge und dieses einfachen Impulsschemas wurden fü...
mehr sehen
-
Kleine Löcher im Siliziumwafer
Apr 19 , 2021
Kleine Löcher im Siliziumwafer: Mikrolöcher im Siliziumwafersubstrat. Potomac ist in der Lage, Löcher, Kanäle und Taschen in Siliziumwafer mit Strukturgrößen von nur wenigen Mikrometern zu bohren. Bitte kontaktieren Sie uns noch heute, um Ihre Anwendung zu besprechen.
mehr sehen
-
532-nm-Lasermarkergehäuse zum Bohren von gehärtetem Glas
Apr 20 , 2021
532-nm-Lasermarkergehäuse zum Bohren von gehärtetem Glas
mehr sehen
-
532 Grünes lasergeschnittenes gehärtetes Glas
Apr 20 , 2021
532 Grünes lasergeschnittenes gehärtetes Glas
mehr sehen
-
gehärtetes Glas kann mit einem grünen 532-nm-Laser geschnitten oder gebohrt werden
Apr 21 , 2021
gehärtetes Glas kann mit einem grünen 532-nm-Laser geschnitten oder gebohrt werden
mehr sehen
-
Ladekopf Datenlinien-Laserbeschriftung Kunde bestellt erneut 10 Sätze S9 UV-Laser
Apr 22 , 2021
Ladekopf Datenlinien-Laserbeschriftung Kunde bestellt erneut 10 Sätze S9 UV-Laser Herr Zhang leitet ein Verarbeitungsunternehmen, das verschiedene Datenleitungen mit 10.000 Quadratmetern Werkstätten herstellt, die mit fortschrittlicher Produktionsausrüstung ausgestattet sind, und kann Lösungen aus einer Hand von der Entwicklung, dem Design, der Produktion und dem Verkauf von Datenleitungsst...
mehr sehen
-
Wie man gehärtetes Glas mit Laser schneidet
Apr 22 , 2021
Viele der mechanischen oder anderen Laserverfahren können nicht die Präzision und Qualität bieten, die für diese Art von Produkten erforderlich ist. Gehärtetes Glas kann nicht geschnitten werden, außer mit speziellen Laserschneidern, die von Fachleuten verwendet werden. Sie können Kantenarbeit ausführen, wenn Sie vorsichtig sind, aber Sie schwächen dabei die Kante erheblich. Die Vorteile des Glass...
mehr sehen
-
Kunden kaufen 5 355-nm-UV-Laser für die PCB/FPCB-Bearbeitung
Apr 23 , 2021
Kunden kaufen 5 355-nm-UV-Laser für die PCB/FPCB-Bearbeitung Ultraviolettlaser können verschiedene Zeichen, Symbole und Muster auf der Oberfläche von Leiterplatten PCB/FPCB markieren, und die Zeichengröße kann von Millimetern bis Mikrometern reichen. Neben einem wirksamen Fälschungsschutz kann es auch die Kontrolle und Rückverfolgbarkeit der Produktqualität realisieren. Ob feine Verarbeitun...
mehr sehen
-
Der QR-Code der Nanosekunden-UV-Lasergravur auf der Leiterplatte verblasst nicht und fällt nicht ab
Apr 23 , 2021
Der QR-Code der Nanosekunden-UV-Lasergravur auf der Leiterplatte verblasst nicht und fällt nicht ab Ultraviolettlaser können verschiedene Zeichen, Symbole und Muster auf der Oberfläche von Leiterplatten PCB/FPCB markieren, und die Zeichengröße kann von Millimetern bis Mikrometern reichen. Neben einem wirksamen Fälschungsschutz kann es auch die Kontrolle und Rückverfolgbarkeit der Produktqua...
mehr sehen
-
355-nm-UV-Laserätzung von PCB/FPCB-Leiterplatten
Apr 23 , 2021
355-nm-UV-Laserätzung von PCB/FPCB-Leiterplatten Ultraviolettlaser können verschiedene Zeichen, Symbole und Muster auf der Oberfläche von Leiterplatten PCB/FPCB markieren, und die Zeichengröße kann von Millimetern bis Mikrometern reichen. Neben einem wirksamen Fälschungsschutz kann es auch die Kontrolle und Rückverfolgbarkeit der Produktqualität realisieren. Ob feine Verarbeitung oder Verar...
mehr sehen
