Grün- Und UV-Laser Zum Bohren Von Mikroporen In Siliziumwafern,Sacklochbearbeitung

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Grün- und UV-Laser zum Bohren von Mikroporen in Siliziumwafern, Sacklochbearbeitung

Dec 24 , 2021

Grün- und UV-Laser zum Bohren von Mikroporen in Siliziumwafern, Sacklochbearbeitung

Kundenbewertungen

Ich habe versucht, Siliziumwafer-Mikroporen zu bohren, Sacklochbearbeitung mit der grünen Hochleistungslasermaschine, hat sehr gut funktioniert, eine wunderbare Maschine.

355 nm UV-Laser zum Wafer-Scribing

The leading solid state laser manufacturer

Als führender Hersteller von industriellen Festkörperlasern bietet das RFH-Laserunternehmen 355-nm-Ultraviolettlaser, 532-nm-Grünlaser und kundenspezifische Laser für eine breite Palette kommerzieller, industrieller und wissenschaftlicher Anwendungen an.

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