Green laser diode Marking Cutting Application in the Manufacturing Industry

Laser marking is using a very tiny beam of laser light to mark various kinds of signs, words, patterns etc. The laser beam can be measured by Micron.

Der fokussierte ultrafeine Laser ist wie eine scharfe Klinge, die die Substanz einer Objektoberfläche Punkt für Punkt entfernen könnte. Der beste Vorteil ist, dass es die Verarbeitungsmaterialien im Lasermarkierungsprozess berühren würde und keine Kratzer und Scheuerstellen verursachen würde und keine Extrusion und Verformung verursachen würde. Die Laserbeschriftung würde also keine Schäden an den verarbeiteten Materialien verursachen. Der neu fokussierte Laserstrahl kann noch kleiner sein, der erzeugte Wärmeeffektbereich ist ebenfalls sehr klein, der Prozess ist hochpräzise, ​​sodass einige unerwartete Arbeiten ausgeführt werden können, die mit herkömmlichen Methoden nicht möglich sind.

Die Laserbearbeitung könnte mit moderner CAD/CAM-Software fast alle Arten von Flachmaterial schneiden. Die Laserbearbeitung zeichnet sich nicht nur durch hohe Geschwindigkeit, hohe Effizienz und niedrige Kosten aus, sondern kann auch den Werkzeugwechsel vermeiden und die Produktionsvorbereitungszeit stark verkürzen.

Die Laserbearbeitung ist einfach für eine konsistente Bearbeitung, die Umsetzungszeit des Laserstrahls ist sehr kurz und erhöht die Produktionseffizienz erheblich.

Es könnte auch eine abwechselnde Installation mit mehreren Werkstücken machen. Wenn sich ein Werkstück in der Bearbeitungszeit befindet, können die fertigen Werkstücke entladen und gleichzeitig unfertige Werkstücke eingebaut werden. Dies verwirklicht die parallele Verarbeitung und spart Installationszeit und verbessert die Verarbeitungseffizienz.

UV-Laser  | grüner Laser  | UV-Laser  | UV-DPSS-Laser  | Nanosekundenlaser  | UV-Laserquelle  | Festkörperlaser

Das Laserschneiden zeichnet sich durch hohe Geschwindigkeit, hohe Präzision, hohe Qualität, hohe Anpassungsfähigkeit, Energieeinsparung und Umweltschutz aus und wird zur modernen Mainstream-Technologie der Metallverarbeitung. Im Anwendungsbereich der Laserbearbeitung nimmt das Laserschneiden heute einen Marktanteil von 32 % ein. Die Laserschneidtechnologie hat auch die Merkmale kleiner Schuss, kleiner Wärmeeffektbereich, gute Trimmschneide, kein Lärm usw. Sie könnte die automatische Steuerung leicht realisieren. Das Laserschneiden benötigt keine Werkzeuge und Formen, es könnte einige traditionelle Stanzschneiden ersetzen, die komplizierte große Werkzeuge und Formen erfordern, die Produktionszeit und die Produktionskosten erheblich reduzieren.

Die Metallbearbeitung ist die Schlüsseltechnologie des Metallbearbeitungstechnikers, es ist auch der wichtige Prozess der Metallumformung. Bei der traditionellen Metallumformung, die normalerweise die Stanzmaschine verwendet, ist der Verschleiß von Werkzeugen und Formen sehr groß, und es werden eine Reihe von Werkzeugen und Formen benötigt, die sehr teuer sind. Vergleichen Sie die Metallbearbeitung, der flexible Fertigungsvorteil der Laserbearbeitung ist sehr klar.

Bei der Herstellung von Mobiltelefonen verwenden 70 % der Produktionsglieder Lasertechnologie und Lasergeräte. In den letzten Jahren wurde die Herstellungstechnologie von Mobiltelefonen zusammen mit der Entwicklung und Anwendung von Hochleistungs- und Hochenergie-UV-Lasermarkierungsmaschinen, UV-Lasermarkierungs- und Hochgeschwindigkeits-Laserprozesstechnologie immer intelligenter und effizienter.

In einer Hinsicht ist der Laser effizienter, umweltschonender, die Laserprozesstechnologie ersetzt die traditionelle Prozesstechnologie; In anderer Hinsicht ist die Herstellung des Mobiltelefons der Kristall der hochpräzisen Fertigungs- und Mikroverarbeitungstechnologie. Der Laserprozess hat den natürlichen Vorteil der Mikrobearbeitung und Präzisionsfertigung, insbesondere der Laserprozesstechnologie von Lasermarkiermaschinen, Laserschneidmaschinen und Laserschweißmaschinen.

Das Laserstanzen, das als Erweiterung der Tiefenlasermarkierung angesehen werden kann, ist eine der wichtigen Anwendungstechnologien in der Mobiltelefonfertigung. Der fokussierte Laserstrahl kann auf sehr kleinem Gebiet sehr hohe Energie sammeln, er eignet sich sehr gut für die Bearbeitung winziger und tiefer Löcher, der kleinste Lochradius kann mehrere Mikrometer betragen. Das Laserstanzen kann zum Stanzen von Leiterplatten, Gehäusen und Kopfhörern bei der Herstellung von Mobiltelefonen verwendet werden. Das Mobiltelefon ist so klein wie eine Handfläche, aber dieses Gerät besteht aus mehr als 200 zusammengebauten Teilen und Zubehör, seine Herstellungstechnologie kann die schwierigste Technologie der Welt sein. Um LPC, Kamera, LCD, Monitor, PCB, Antennen etc. diese 200 Teile miteinander zu kombinieren und zu verarbeiten, ist die Anforderung an den Präzisionsgrad extrem hoch. Wie wir sehen können,