grüne oder UV-Lasermarkierung auf der Oberfläche von gebogenem Glas oder Keramik

Angetrieben von der immer stärkeren Nachfrage der Industrie für spröde Materialien sind neue Herstellungsverfahren entstanden. Vorteil der Laserbearbeitung von spröden Materialien ist das Laserschweißen - direktes Laserschweißen ohne Zusatzstoffe; Es kann ein Versiegelungsschweißen in einem weiten Bereich ohne Kantenkollaps und Mikrorisse realisieren, und der Schweißbereich kann bei visueller Inspektion nicht gesehen werden, wodurch die Prozessschwierigkeiten der Anforderungen an optische Lücken überwunden werden. Aufgrund seiner zerbrechlichen Eigenschaften ist es sehr schwierig, Mikrolöcher mit einem gewöhnlichen Laserverfahren zu bearbeiten. Wenn ein ultraschneller Laser für die Mikrolochbearbeitung verwendet wird, gibt es keinen physischen Kontakt und keine mechanische Belastung, die auf den Film einwirkt, was das Auftreten von Fragmentierung reduziert. Der ultraschnelle Laserpunkt ist klein und die Bearbeitungspräzision ist hoch, wodurch der Eckenradiant von <10 um realisiert werden kann.

Im Falle einer Markierung können die Zeichen auf der Oberfläche von gebogenem Glas markiert werden. Der markierte Bereich ist gleichmäßig und klar, es gibt keine offensichtlichen Spuren an der Spleißposition, der Bereich weist keine offensichtliche Verformung auf und die Verarbeitungsgröße ist groß. Neben der Schönheit können Markierungen auch Informationen geheim halten und leicht nachverfolgen. Ein ultraschneller Laser kann die Seitenfläche der Glasplatte bearbeiten, um nahezu unsichtbare Zeichen und einen zweidimensionalen Codeeffekt zu bilden, und kann das Glasschnitzen von Codeinformationen realisieren, die mit bloßem Auge nicht sichtbar sind.

Durch die Verwendung des ultraschnellen Lasers zur Tiefenmarkierung der Keramik hat die ultraschnelle Laser-Tiefenmarkierung im Vergleich zur herkömmlichen mechanischen Bearbeitungsmethode die folgenden Vorteile: hohe Verarbeitungseffizienz, nur 8 Sekunden, um ein einzelnes Zeichen zu vervollständigen (Größe 1,5 x 1,8 mm, Tiefe 0,15 mm), hohe Verarbeitungspräzision, einzelne Laserpunktgröße von 30 µm, weit weniger als der Verarbeitungsmaßstab eines mechanischen Bohrers, und die Verarbeitungszeichenschattierung ist fein und glatt, ohne offensichtliches Streifenmuster.

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