Hochleistungs-UV-Laser 355 Nm Wird Zum Bohren Von Durchgangslöchern Und Sacklöchern Von Flexiblen FPC-Leiterplatten Verwendet

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Hochleistungs-UV-Laser 355 nm wird zum Bohren von Durchgangslöchern und Sacklöchern von flexiblen FPC-Leiterplatten verwendet

Dec 27 , 2021

Hochleistungs-UV-Laser 355 nm wird zum Bohren von Durchgangslöchern und Sacklöchern von flexiblen FPC-Leiterplatten verwendet

Kundenbewertungen

Der Hochleistungs-355-nm-UV-Laserschneider funktioniert perfekt. Ich empfehle dieses Produkt und den Verkäufer. Mein Kompliment!

Ultraviolette Laser arbeiten schnell bei der Herstellung von Leiterplattenschaltungen

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Als führender Hersteller von industriellen Festkörperlasern bietet das RFH-Laserunternehmen 355-nm-Ultraviolettlaser, 532-nm-Grünlaser und kundenspezifische Laser für eine breite Palette kommerzieller, industrieller und wissenschaftlicher Anwendungen an.

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