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Hochleistungs-UV-Laser 355 nm wird zum Bohren von Durchgangslöchern und Sacklöchern von flexiblen FPC-Leiterplatten verwendet

Hochleistungs-UV-Laser 355 nm wird zum Bohren von Durchgangslöchern und Sacklöchern von flexiblen FPC-Leiterplatten verwendet

Dec 27 , 2021

Hochleistungs-UV-Laser 355 nm wird zum Bohren von Durchgangslöchern und Sacklöchern von flexiblen FPC-Leiterplatten verwendet

 

Kundenbewertungen

 

Der Hochleistungs-355-nm-UV-Laserschneider funktioniert perfekt. Ich empfehle dieses Produkt und den Verkäufer. Mein Kompliment! 

Ultraviolette Laser arbeiten schnell bei der Herstellung von Leiterplattenschaltungen

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