Ist das 355-nm-Lasermodul für die Glasmarkierung geeignet ?

Merkmale der 355-nm-Lasermodul-Markiermaschine

1. Aufgrund des extrem kleinen Fokussierflecks und der kleinen Bearbeitungswärmeeinflusszone kann der UV-Laser ultrafeine Markierungen durchführen und ist die erste Wahl für Kunden, die höhere Anforderungen an die Markierungswirkung haben;

2. Zusätzlich zu Kupfermaterialien sind 355-nm-Lasermodule für eine breitere Palette von Materialien geeignet;

3. Nicht nur die Strahlqualität ist gut, der Fokussierfleck ist kleiner und es kann eine ultrafeine Markierung realisiert werden.

4. Der Anwendungsbereich ist breiter: Der von der Wärme betroffene Bereich ist extrem klein, es tritt kein thermischer Effekt auf und es treten keine Materialverbrennungsprobleme auf.

5. Die Markierungsgeschwindigkeit ist schnell und die Effizienz ist hoch; Die Leistung der gesamten Maschine ist stabil, die Größe ist klein und der Stromverbrauch ist gering.

Produktvorteile der 355-nm-Lasermodul-Markiermaschine

Energiesparend, keine Verbrauchsmaterialien für drei Jahre, extrem niedrige Betriebskosten, hohe Geschwindigkeit.

Einmalige Investition, drei Jahre wartungsfrei, keine Verbrauchsmaterialien, ersparen Sie sich die Mühe der täglichen gründlichen Reinigung des Tintenstrahldruckers und die Belastung von 50.000 bis 60.000 Yuan an Tintenverbrauchsmaterialien pro Jahr.

Dongguan 355nm Lasermodul Markiermaschine

Anwendbare Branchen der 355-nm-Lasermodul-Markiermaschine

Die 355-nm-Lasermodul-Markiermaschine wurde mit einem 355-nm-355-nm-Lasermodul entwickelt. Verglichen mit dem Infrarotlaser verwendet die Maschine die Intracavity-Frequenzverdopplungstechnologie dritter Ordnung. Verglichen mit dem Infrarotlaser ist der 355-UV-Licht-Fokussierfleck sehr klein. Die Wirkung des Markierens besteht darin, das Material direkt durch den kurzwelligen Laser zu unterbrechen. Es wird hauptsächlich zum ultrafeinen Markieren und Gravieren verwendet, besonders geeignet zum Markieren von Lebensmitteln, pharmazeutischen Verpackungsmaterialien, Bohren von Mikrolöchern und Glasmaterialien. Hochgeschwindigkeitsteilung und komplexes Musterschneiden von Siliziumwafern und anderen Anwendungsindustrien.

Anwendbare Materialien für 355-nm-Lasermodul-Markiermaschine

1. Es eignet sich zur Oberflächenmarkierung und Mikrolochbearbeitung von Glas, Polymermaterialien und anderen Objekten.

2. Weit verbreitet bei der Oberflächenmarkierung von Verpackungsflaschen (Kisten) aus Polymermaterialien wie Lebensmitteln, Medikamenten, Kosmetika, Drähten usw.

3. Flexible Leiterplatte, LCD, TFT-Markierung, Würfeln und Schneiden usw.

4. Entfernen von Metall- oder Nichtmetallbeschichtungen.

5. Siliziumwafer-Mikroloch- und Sacklochverarbeitung.