3W,5W,10W uv laser

Laserschneiden und Ritzen von Saphirwafern

Jun 01 , 2021

Laserschneiden und Ritzen von Saphirwafern

 Wie wir alle wissen, ist der LED-Chip als Kernkomponente der LED-Lampe ein Festkörper-Halbleiterbauelement. Das Herzstück der LED ist ein Halbleiterchip. Ein Ende des Chips ist an einer Halterung befestigt, ein Ende ist der Minuspol und das andere Ende ist mit dem Pluspol der Stromversorgung verbunden. Der Chip ist mit Epoxidharz vergossen. Wenn Saphir als Substratmaterial verwendet wird und in der Produktion von LED-Chips weit verbreitet ist, kann das traditionelle Messerschneiden die Schneidanforderungen nicht mehr erfüllen. Wie also dieses Problem lösen?

 

 

       Unter Verwendung einer kurzwelligen Pikosekunden-Laserschneidmaschine können Saphirwafer gewürfelt werden. Diese Methode löst effektiv die Schwierigkeit des Saphirschneidens und die Anforderungen der LED-Industrie nach kleinen Spänen und schmalen Schneidkanälen. Es ist eine LED auf Basis von Saphir. Die Massenproduktion in großem Maßstab bietet die Möglichkeit und Garantie für einen effizienten Zuschnitt.

 

UV-Laser

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       Vorteile des Laserschneidens:

 

1. Gute Schnittqualität: Aufgrund des kleinen Laserpunkts, der hohen Energiedichte und der schnellen Schnittgeschwindigkeit kann das Laserschneiden eine bessere Schnittqualität erzielen.

2. Hohe Schneideffizienz: Aufgrund der Übertragungseigenschaften des Lasers ist die Laserschneidmaschine im Allgemeinen mit mehreren CNC-Werkbänken ausgestattet, und der gesamte Schneidprozess kann vollständig gesteuert werden. Während des Betriebs kann es nur durch Ändern des numerischen Steuerprogramms auf das Schneiden von Teilen mit unterschiedlichen Formen angewendet werden, die zum zweidimensionalen Schneiden und dreidimensionalen Schneiden verwendet werden können.

3. Schnelle Schnittgeschwindigkeit: Das Material muss während des Laserschneidens nicht eingespannt werden, wodurch Werkzeuge und Vorrichtungen eingespart und zusätzliche Zeit zum Be- und Entladen eingespart werden können.

4. Berührungsloses Schneiden: Beim Laserschneiden besteht kein Kontakt zwischen Brenner und Werkstück, und es gibt keinen Werkzeugverschleiß. Bei der Bearbeitung von Teilen mit unterschiedlichen Formen muss das "Werkzeug" nicht geändert werden, sondern nur die Ausgabeparameter des Lasers geändert werden. Der Laserschneidprozess ist geräuscharm, vibrationsarm und umweltfreundlich.

5. Es gibt viele Arten von Schneidmaterialien: Für verschiedene Materialien zeigen sie aufgrund ihrer eigenen thermophysikalischen Eigenschaften und unterschiedlichen Absorptionsraten des Lasers unterschiedliche Anpassungsfähigkeiten beim Laserschneiden.

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