Lasergeschnittener Saphir-LED-Chip

       Die Entwicklung von LED-Chips geht weiter in Richtung hoher Effizienz und hoher Helligkeit. Herkömmliche Zerspanungsverfahren wie Diamantritzen und Schleifscheibensägen sind aufgrund ihrer geringen Effizienz und geringen Ausbeute allmählich veraltet und können den Anforderungen einer modernen Produktion nicht mehr gerecht werden. Gegenwärtig ersetzen Laserschneidverfahren allmählich das traditionelle Schneiden und werden zum aktuellen Mainstream-Schneidverfahren.

       Das Laserschneiden wird in Oberflächenschneiden und Innenschneiden, nämlich unsichtbares Schneiden, unterteilt. Es verwendet eine bestimmte Laserwellenlänge, um auf die Oberfläche oder das Innere des Wafers zu fokussieren, in sehr kurzer Zeit eine große Wärmemenge freizusetzen, das Material zu schmelzen oder sogar zu verdampfen und mit der Bewegung des Laserkopfes oder der Bewegung von zusammenzuarbeiten das Ziel, Schnittmarken zu bilden, um den Zweck des Schneidens zu erreichen. Nachdem die Oberflächenschicht geschnitten wurde, zerstört die vom Laser erzeugte hohe Energie sofort die Gitterstruktur des Saphirs, und die seitlichen Laserbrandspuren blockieren das Licht vom LED-Chip, was einen größeren Einfluss auf die Quanteneffizienz außerhalb des Chips hat.

       Das Laserschneiden des Saphirsubstrat-LED-Chips übt eine äußere Kraft auf den LED-Chip-Wafer entlang der Rissrichtung aus, um den Chip in unabhängige lichtemittierende Einheiten zu trennen. Für das Schneiden von dickeren Wafern mit Saphirsubstraten kann die Erfindung die Schnittausbeute effektiv verbessern und das Phänomen des schrägen Saphirbruchs verringern.