Die Lasertechnologie wird seit einigen Jahren in der Elektronik eingesetzt und hat vielen Unternehmen der Unterhaltungselektronik geholfen, ihren Kunden bessere Produkte anzubieten. Lasermarkierung, Laserschneiden ist die am häufigsten verwendete Technologie in der Elektronik.

Hohe Qualitätsanforderungen und absolut lückenloser Informationsfluss in jedem Prozessschritt sind die Anforderungen im Bereich der Elektronik. Leiterplatten und elektronische Bauteile werden mit dauerhaften, lötbeständigen und sicher maschinenlesbaren Lasermarkierungen, beispielsweise einem Datamatrix-Code, gekennzeichnet.

Das Lasersystem kann die zu beschriftenden Informationen direkt aus einer Datenbank einlesen, auf dem Bauteil markieren und durch ein Kamerasystem auf Qualität und Inhalt prüfen. Durch den Einsatz eines Kamerasystems können Position und Ausrichtung erfasst, die Bildunterschrift automatisch angepasst sowie Inhalt und Qualität überprüft werden. So erreichen Sie eine hohe Qualitätssicherung sowie eine hohe Produktionseffizienz.

Vollautomatische Lasersysteme mit automatischer Be- und Entladung von beispielsweise Leiterplatten garantieren eine hohe Effizienz und einen hohen Volumenstrom.

Halbleiter und elektronische Kleinbauteile werden meist in sehr großen Stückzahlen produziert. Eine wirtschaftliche Massenproduktion ist nur durch vollautomatisierte Prozesse möglich. Die kleinen Bauteile müssen oft mit vielen Informationen versehen werden. Diese Informationen müssen flexibel und extrem schnell auf die Bauteile aufgebracht werden.

Durch den Einsatz eines Lasersystems mit Galvokopf zur sehr schnellen Ablenkung des Laserstrahls und einer teil- oder vollautomatisierten Lösung können die hohen Anforderungen erfüllt werden. Die aufgebrachte Markierung ist widerstandsfähig, langlebig und perfekt lesbar.

Auch für spezielle Testverfahren der Mikrochipprüfung, auch Decapping genannt, wird ein Lasersystem eingesetzt.

Entkappen eines Mikrochips in einen Prozess zum Entfernen der Schutzbeschichtung eines Mikrochips, so dass der eigentliche Chip selbst für eine visuelle Inspektion der Mikroschaltkreise freigelegt wird. Dieser Prozess wird typischerweise durchgeführt, um ein Herstellungsproblem mit dem Chip zu debuggen oder möglicherweise Informationen von dem Chip zu kopieren.

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