Führen Sie Leiterplatten-/SIP-Bohrungen, -Schneiden, -Aushubarbeiten und -Demontagearbeiten sowie die Flex-/LCP-/LTCC-Bearbeitung durch, wobei die Wärmeeinflusszone minimiert wird und keine Nachreinigung erforderlich ist. Der AVIA LX kombiniert hohe Pulsenergie und Wiederholungsrate mit UV- und Grün-Ausgang, um eine schnelle, präzise Materialverarbeitung in der Halbfabrikation, im modernen Verpackungswesen und in der Solarzellenfertigung zu ermöglichen. Es bietet außergewöhnliche Zuverlässigkeit für eine Hochleistungslaserquelle. Wählen Sie aus drei verschiedenen Ausgangsleistungen, von denen jede über einen Bereich von Spitzenleistungen und Wiederholungsraten arbeiten kann, um eine Optimierung für bestimmte Materialien zu ermöglichen.