Nanosekunden-UV-Laserschneiden von flexiblen FPC-Leiterplatten ohne Verbrennung

Festkörper-UV-Laserschneiden von flexiblen FPC-Leiterplatten ohne Grate

Mit dem Aufkommen der 5G-Technologie werden Smartphones eine groß angelegte Popularisierung und Ersetzung einleiten, was auch neue Wachstumsanforderungen für den FPC-Softboard-Markt mit sich bringen wird.

Diverse Produkte der Unterhaltungselektronik wie Smartphones, PDAs, Digitalkameras etc. entwickeln sich in Richtung dünner, kleiner und multifunktionaler. FPC-Softboards sind flexibel, dünn und haben eine hohe Stiftdichte, flexibles Biegen und sich ständig ändernde Formen. Durch die Integration mehrerer Vorteile in einem erfüllt es den Trend zu leichteren, dünneren und flexibleren elektronischen Produkten und ersetzt in einigen Aspekten nach und nach die geschlossenen Enden von Hartplatten, wodurch es zum wichtigsten Verbindungszubehör in elektronischen Geräten wird.

Im Produktionsprozess von flexiblen FPC-Leiterplatten ist ein Hochleistungs-Ultraviolettlaser mit einer Wellenlänge von 355 nm (allgemein bekannt als Kaltlichtquelle) erforderlich