3W,5W,10W uv laser

Nanosekunden-UV-Lasermarkierung und -schneiden von Mobiltelefonen ohne Beschädigung und Verschmutzung

Jul 30 , 2021

Nanosekunden-UV-Lasermarkierung und -schneiden von Mobiltelefonen ohne Beschädigung und Verschmutzung

 

In 19 Jahren ließ der erbitterte 5G-Krieg der Welt um Huawei mehr Menschen wissen, dass die 5G-Ära kurz vor dem vollen Gange steht. In diesem Jahr haben China Mobile, China Telecom, China Unicom usw. 5G-Netze aufgestellt, um Marktanteile zu gewinnen.

 

Als Hauptausrüstung von 5G hat auch der Mobiltelefonmarkt begonnen, sich zu aktualisieren. Seit 2020 ist der weltweite Verkauf von 5G-Mobiltelefonen führend. Nach maßgeblichen Schätzungen werden die Gesamtlieferungen von Mobiltelefonen im Jahr 2020 750 Millionen Einheiten übersteigen. Laut einem von Goldman Sachs veröffentlichten Bericht wird der weltweite Markt für 5G-Smartphones in diesem Jahr 200 Millionen Einheiten überschreiten.

 

Das Fieber der Nutzer weltweit für 5G-Handys reicht aus, um den Grad der Präferenz für hochwertige Handys herauszufinden. Die rasante Entwicklung von Mobiltelefonen ist untrennbar mit der Beteiligung der Lasertechnologie verbunden.

 

Die Laserbearbeitung zeichnet sich durch gute Schnittqualität, hohe Schnitteffizienz und schnelle Schnittgeschwindigkeit aus. Verglichen mit der traditionellen Kontaktschneidverarbeitung hat es herausragende Vorteile. Und solche Vorteile haben den Trend zu alternativen Anwendungen in Fertigungsbereichen aufgezeigt, die eine hohe Präzision und hohe Effizienz erfordern, wie z. B. die Kommunikationshalbleiterindustrie, die Herstellung von Unterhaltungselektronik und die Automobilindustrie.

 

Insbesondere im Herstellungsprozess von Mobiltelefonen sind die Marken-LOGO-Markierung von Mobiltelefonen, das Schneiden von 3D-Glas und OLED-Panels, der Metallmittelrahmen und das Laserbohren von internen Komponenten von Mobiltelefonen untrennbar mit Laserbearbeitungsgeräten verbunden. Neben dem zunehmenden Einsatz von Lasertechnologie in Mobiltelefonen hängen alle Aspekte des Herstellungsprozesses von Mobiltelefonen zunehmend von Lasergeräten ab, und es gibt im Grunde keinen Prozess, den Laser nicht ausführen können. Daher sind Laser zum Geheimnis der Mobiltelefonherstellung geworden.

 

Laser schneiden

UV-Laser  | grüner Laser  | UV-Laser  | UV-DPSS-Laser  | Nanosekundenlaser  | UV-Laserquelle  | Festkörperlaser

Die Leiterplatte ist sehr empfindlich, und das Schneiden oder Markieren darauf muss in der Lage sein, die Genauigkeitsanforderungen unter 0,1 mm zu erreichen, und darf nicht dazu führen, dass sich die Leiterplatte verformt, also die herkömmlichen Schneidwerkzeuge wie Fräser, Messer, Gong Messer und herkömmliche Leiterplatten Markierungswerkzeuge für den Druck und die Tintenstrahlcodierung können der schnellen Entwicklung und dem Ersatz ihrer Technologie nicht mehr gerecht werden.

 

Die Laserschneidtechnologie ist im aktuellen Herstellungsprozess von Mobiltelefonen weit verbreitet. Die interne Struktur des Mobiltelefons wird im Allgemeinen durch Ultraviolett-Lasertechnologie geschnitten, hauptsächlich durch Schneiden von FPC-Weichplatten, Leiterplatten, Weich-Hart-Platten und Laserschneiden von Deckfolien. Windows und so weiter. Das Laserbohren kann auch als Teil des Laserinnenstrukturschneidens angesehen werden.

 

Die Laserbearbeitung, insbesondere die UV-Laserbearbeitung, ist zu einem wichtigen Anwendungswerkzeug geworden, das die tiefgreifende Innovation von Leiterplatten unterstützt. Es hat eine sehr geringe thermische Wirkung auf das Material, ist nicht leicht zu verformen und hat einen geringen Karbonisierungsgrad. Es kann von einem Computer mit hoher Präzision ferngesteuert werden. Darüber hinaus kann der UV-Laser auch Leiterplattenlöcher bohren und gravieren. Das Laserbohren hat die Vorteile hoher Effizienz, niedriger Kosten, geringer Verformung und eines breiten Anwendungsbereichs in Mobiltelefonanwendungen.

 

Laserbeschriftung

 

Ein schönes und elegantes Mobiltelefon ist untrennbar mit seinem coolen und attraktiven Aussehen verbunden. Traditionelles Handwerk wie Siebdruck enthält viele schädliche Schwermetalle und Tinten, wodurch es nicht nur schwer schmeckt, nicht zart ist und der Farbe schwer zu folgen ist, sondern auch nicht mehr dem kohlenstoffarmen Konzept von Grün und Umweltschutz entspricht.

 

Die Laserbearbeitung kann nicht nur hochpräzise, ​​hochschwierige und dauerhafte Markierungseffekte erzielen, sondern auch die Fälschungssicherheit von Mobiltelefonen verbessern und den Sinn für Klasse und Marke genießen.

 

Die Lasermarkierungstechnologie ist derzeit sehr ausgereift und kostengünstig, mit schneller Verarbeitungsgeschwindigkeit, guter Markierungsqualität, Umweltschutz und hoher Effizienz. Daher ist es weit verbreitet. Auf dem Gebiet der Mobiltelefone wird es hauptsächlich auf die Oberflächenlogomarke, Textmarke und interne elektronische Elemente angewendet. Das Logo, die Textmarke usw. von Geräten und Leiterplatten. Das Logo, die Tasten, das Gehäuse, der Akku und das Handyzubehör des Mobiltelefons werden derzeit mit Lasergeräten markiert.

 

Laserätzen

 

Hochpräzises Peeling ist untrennbar mit dem Laser verbunden. Das Laserätzen ist hauptsächlich das Laserätzen von leitfähigem Glas auf Mobiltelefonbildschirmen. Seine Funktion besteht darin, es durch einen Laserätzprozess auf einem ganzen Stück leitfähigem Material zu isolieren. Dieser Vorgang erfordert eine hohe Genauigkeit und ist für das menschliche Auge nicht erkennbar. Es braucht eine Lupe, um es zu sehen. Die Ätzgenauigkeit ist normal. Ein Bruchteil des Haardurchmessers.

 

Außerdem arbeitet der UV-Laser schnell bei der Schaltungsherstellung und kann das Oberflächenmuster in wenigen Minuten auf die Leiterplatte ätzen. Dies macht UV-Laser zum schnellsten Weg zur Herstellung von Leiterplattenmustern.

 

Technische Eigenschaften von UV-Lasern

 

Als Kaltbearbeitungsverfahren hat der UV-Laser normalerweise eine Ausgangswellenlänge unter 0,4 μm. Es kann auf einen Punkt in der Größenordnung von Submikrometern fokussiert werden und wird leichter vom Material absorbiert.

 

Daher kann es auf eine Vielzahl von Mobiltelefonmaterialien einwirken, sei es Metall, Kunststoff oder dielektrisches Material, Flüssigkristallmaterial usw., es kann verarbeitet werden, ohne das Material zu beschädigen.

Die Handyhülle, der Chip, die Platine, der Bildschirm, die Folie usw. können berührungslos mit dem Laser bearbeitet werden. Es hat eine hohe Effizienz, niedrige Kosten, hohe Präzision, keine Beschädigung der Maschine, starke Fälschungssicherheit und keine Verschmutzung. Es wird von Handyzubehör verarbeitet. Ausgezeichnete "schwarze Technologie".

 

"Eine wirtschaftlichere und wunderbarere Erfahrung mit der Lasertechnologie für Mobiltelefone" RFH, sorgfältig recherchiert und entwickelt, kontinuierlich innovativ, und eine neue Serie von UV-Lasern S9 auf den Markt gebracht. Diese Serie kann die Präzisionsverarbeitung von Mobiltelefonen und zugehörigem Zubehör realisieren und ist sicherer, bequemer und platzsparender. Kosten und Effizienz sind höher!

 

Der Ultraviolett-Festkörperlaser von RFH hat eine höhere Genauigkeit von ±0,01 mm und verfügt über ein internes Hohlraum-Selbstreinigungssystem. Während es einen stabilen Betrieb gewährleistet, kann es auch die Lebensdauer des Lasers verlängern, die Wartungskosten erheblich senken und eine längere Lebensdauer haben.

 

Derselbe Resonator kann Laser mit unterschiedlichen Leistungen erzeugen, und die Stabilität unterschiedlicher Leistungsbereiche wird stark verbessert, und einer ist besser als viele.

 

Neben der Anwendung von Lasern im Herstellungsprozess von Mobiltelefonen finden immer mehr Anwendungen von Lasern auch in der funktionalen Realität von Mobiltelefonen Anwendung. Tatsächlich sind ohne den Einsatz von Lasergeräten viele aktuelle Mobiltelefonprozesse nicht realisierbar.

 

Mit dem Aufkommen der 5G-Ära wird die Lasertechnologie eine tiefere Wertanwendung im Bereich der Mobiltelefone spielen!

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