Pikosekunden-Lasermarkiermaschine zum Feinmarkieren und Schneiden von Handy-Leiterplatten

    Im Herstellungsprozess verschiedener Komponenten von Smartphones ist die Laserbearbeitungstechnologie überall zu sehen, z. B. beim Schneiden, Markieren, Schweißen, Motherboard-Herstellen von Mobiltelefonen, Markieren von Tastaturchips sowie Gravieren und Stanzen von Ohrhörern, Kopfhörern, Zubehör usw. Im Markierungsprozess können wir eine Nanosekunden-Lasermarkierungsmaschine verwenden, aber es gibt immer noch gewisse Mängel im Veredelungsgrad. Der Hauptgrund ist, dass die Verwendung dieser Art von Laserausrüstung für die Mikrobearbeitung und Markierung von Mobiltelefonen leicht mehr Wärme auf feine Produkte im Zusammenhang mit Mobiltelefonen übertragen kann, was zu Schmelzen, Rissen, Änderungen der Oberflächenzusammensetzung und anderen schädlichen Nebenwirkungen führen kann .

       Mit der Pikosekundenlaser-Markiermaschine ist es jedoch möglich, eine echte athermische Bearbeitung bei der raffinierten Markierung von Mobiltelefonen zu erreichen. Im eigentlichen Markierungsprozess können Pikosekundenlasergeräte verwendet werden, um eine schnelle, qualitativ hochwertige und verfeinerte Markierung auf Mobiltelefon-bezogenen Produkten zu erreichen, während Nanosekundenlasergeräte oft schwierig sind, die gleiche Qualität zu erreichen, und anfällig für verschiedene Defekte sind. Das Erhitzen der Markierungsoberfläche aufgrund langer Nanosekundenimpulse verursacht eine Reihe verwandter Probleme, einschließlich erhöhter Kanten, Schmelzen, Absplittern und Reißen oder Beschädigung des Substrats.

UV-Laser  | grüner Laser  | UV-Laser  | UV-DPSS-Laser  | Nanosekundenlaser  | UV-Laserquelle  | Festkörperlaser

       Neben der Vermeidung von hitzebedingten Defekten kann die Verwendung aktueller Pikosekundenlasergeräte auch die Bearbeitungseffizienz verbessern. Pikosekunden-Lasergeräte haben eine sehr kurze Interaktionszeit. Nahezu die gesamte Energie wird direkt auf die markierten Mobiltelefonteile und verwandte Produkte durch Laserimpulse aufgebracht, die eine sofortige Laserablation erreichen und eine hohe Verarbeitungseffizienz aufweisen.