Reliable performance, which RFH lasers are used in mobile phone manufacturing

As the most commonly used carrier of mobile Internet, smartphones have been deeply integrated with people's clothing, food, housing and transportation. With the widespread application of 5G, it will even have a transformative impact on people's lives.

In addition to the continuous research and development of R&D and designers, the powerful functions of mobile phones are also inseparable from the support of advanced manufacturing processes. Among them, laser processing has obvious advantages in mobile phone manufacturing, and has gradually replaced many power transmission processing technologies. The industrial-grade nanosecond solid-state lasers and industrial-grade picosecond lasers developed and designed by RFH have the characteristics of high precision, fast speed, high stability, and environmental protection in laser marking, laser cutting, and laser drilling of mobile phone manufacturing.

Die Anwendung der Lasermarkierung bei der Herstellung von Smartphones manifestiert sich hauptsächlich in der LOGO-Markierung, Mobiltelefongehäusen, Mobiltelefonbatterien, Motherboards, IC-Chip-Oberflächen usw. sowie Zubehör wie Datenkabel, Gehäuse für drahtlose Bluetooth-Headsets und Aufladung Köpfe usw. Das Prinzip besteht darin, hohe Energie zu verwenden. Der dichte Laserstrahl wirkt auf die Oberfläche des Materials, und durch die Verdunstung oder Verdampfung des Oberflächenmaterials tritt eine photochemische Reaktion der Farbänderung auf, wodurch eine dauerhafte Markierung entsteht. Hier kann der industrietaugliche Nanosekunden-Festkörperlaser von RFH ausgewählt werden. Der von ihm ausgegebene 355-nm-Ultraviolettlaser hat eine hohe Lastenergie und mit einer schmalen Impulsbreite von weniger als 25 ns kann er die molekularen Bindungen des Materials aufbrechen und hat einen geringeren thermischen Effekt. Es gehört zur Kaltlichtverarbeitung. Diese Kaltumformung hat eine besondere Bedeutung bei der Lasermarkierung, was bedeutet, dass es während des Markierungsprozesses zu keinen Verformungen, Versengungen, Vergilbungen und anderen Erscheinungen kommt; Seine hervorragende Strahlqualität M2 < 1,2, und der Durchmesser des fokussierten Flecks ist sehr klein, nur im Mikrometerbereich. Diese Präzision ermöglicht das Markieren auf sehr kleinen Materialflächen während des Markiervorgangs. Andererseits ist der Markierungseffekt präziser und klarer, und es können verschiedene Zeichen und Symbole gedruckt werden. Und Muster usw., was auch für die Fälschungssicherheit von Produkten von großer Bedeutung ist. nur Es ist Mikron-Niveau. Diese Präzision ermöglicht das Markieren auf sehr kleinen Materialflächen während des Markiervorgangs. Andererseits ist der Markierungseffekt präziser und klarer, und es können verschiedene Zeichen und Symbole gedruckt werden. Und Muster usw., was auch für die Fälschungssicherheit von Produkten von großer Bedeutung ist. nur Es ist Mikron-Niveau. Diese Präzision ermöglicht das Markieren auf sehr kleinen Materialflächen während des Markiervorgangs. Andererseits ist der Markierungseffekt präziser und klarer, und es können verschiedene Zeichen und Symbole gedruckt werden. Und Muster usw., was auch für die Fälschungssicherheit von Produkten von großer Bedeutung ist.

UV-Laser  | grüner Laser  | UV-Laser  | UV-DPSS-Laser  | Nanosekundenlaser  | UV-Laserquelle  | Festkörperlaser

Laserschneiden wird eher zum Schneiden/Graben von Handy-Bildschirmen, zum Schneiden von Bildschirmaußenglas, zum Laserschneiden von Kamerasaphir-Schutzlinsen, zum Schneiden von hinteren Glasabdeckungen, zum Schneiden von Motherboards, zum Schneiden von flexiblen FPC-Leiterplatten usw. verwendet. Diese Fertigungsverbindungen eignen sich besonders für Nanofei Optoelectronics Pikosekundenlaser in Industriequalität, um ihre hervorragende Leistung zu entfalten. Beim Schneiden von Materialien hat es eine kurze Impulsbreite von fast 10 ps und eine sehr hohe Spitzenleistung. Es kann sehr schnell Energie in einen kleinen Aktionsbereich einbringen, wodurch eine lineare Laserabsorption, Energiediffusion und -übertragung vermieden wird, und es gibt während der Bearbeitung keine Wärmeeinflusszone. Es gehört zur Kaltverarbeitung. Mit dem geeigneten Schneidprozess kann es auf einmal geformt werden, wodurch die Notwendigkeit für andere Prozesse in der späteren Phase entfällt. und ohne die Beschränkung der Verarbeitungsmaterialien, und die Verarbeitungseffizienz wird stark verbessert. Die Strahlqualität M2 <1,3, die Energie ist hochkonzentriert und der fokussierte Punkt ist Mikron, was einen feinen Schneideffekt bringen kann.

Das Laserbohren wird im Allgemeinen beim Bohren von Mikrolochgruppen für Mobiltelefone, beim Antennenbohren, beim Mikrobohren von Leiterplatten usw. verwendet. Die Verwendung des industrietauglichen Pikosekundenlasers von RFH zum Stanzen von Löchern hat eine hohe Effizienz, niedrige Kosten, keine Verformung und geeignete Materialien . Große Auswahl und so weiter.

Neben Lasermarkieren, Laserschneiden, Laserbohren und anderen Anwendungen können diese beiden Laser von RFH auch beim LDS-Laserdirektformen, Laserätzen und anderen Prozessen in der Mobiltelefonherstellung eingesetzt werden. Mit der Entwicklung neuer Materialien und Technologien für Mobiltelefone sowie einigen personalisierten Bedürfnissen werden die Anforderungen an die Verarbeitungstechnologie im Herstellungsprozess von Smartphones gestiegen, und die Laserbearbeitungstechnologie wird auch breitere Anwendungsperspektiven erhalten. Im Einklang mit der Spitze der Anwendungen wurden fortschrittlichere, stabilere und zuverlässigere Laser entwickelt und konstruiert, die die Aufrüstung und Iteration von Smartphones ermöglichen.