RFH 355nm Nanosekunden-UV-Festkörperlaser führt den Trend an

Der Anwendungs- und Entwicklungstrend von UV-Lasern Als einer der aktuellen Mainstream-Industrielaser nehmen UV-Festkörperlaser ständig zu. Vom ersten UV-Licht im Labor bis zum fertigen Lasergerät in den Händen der Kunden ist die Laserleistung überlegener und stabiler. Längere Lebensdauer, bessere Stabilität und höhere Effizienz.

Industrialisierte Produkte werden sich in Zukunft nur noch in Richtung Convenience und Integration bewegen. Dasselbe gilt für Laser mit kleinerem Volumen, geringerem Gewicht, integrierten Schaltkreisen und optischen Pfaden, höherer Leistung und besserer Stabilität. Daher sind integrierte Hochleistungsmodelle zu einem unaufhaltsamen Entwicklungstrend geworden. Heute, mit der Lokalisierung von Lasern, sind die hochleistungsfähigen 12-W-Ultraviolett-Festkörperlaser von RFH führend und stehen an der Spitze der Branche.

UV-Laserbeschriftung

Die UV-Lasermarkierungstechnologie kann metallische und nichtmetallische Materialien gravieren und wird häufig in Leder, Bastelgeschenken, Stoffschneiden, Baukeramik, Bekleidungszubehör, Gummiprodukten, elektronischen Bauteilen, Brillenmaterialien, medizinischen Verpackungen, Lebensmittelverpackungen und Muschelmarken eingesetzt , Kommunikationsgeräte und andere Branchen, die eine feinere und höhere Präzision erfordern.

Es gibt viele gängige Zeichen in unserem täglichen Leben, wie z. B. das BMW-Logo, Handytasten usw. auf metallischen oder nichtmetallischen Markierungstexten und -mustern. Diese Muster werden durch UV-Lasermarkierungstechnologie erzielt. Ultravioletter Laser ist die Verwendung von Laserstrahlen, um dauerhafte Markierungen auf die Oberfläche verschiedener Substanzen zu drucken. Die Laserlichtenergie verdampft die Oberflächenschicht des Zielmaterials und legt die tiefe Schicht des Materials frei; Die Laserlichtenergie bewirkt, dass die chemischen und physikalischen Veränderungen des Oberflächenmaterials den gewünschten Mustertext „einritzen“.

UV-Laserschneiden

Mit der rasanten Entwicklung der Elektronikindustrie wird auch die Schneid- und Bearbeitungstechnik von Leiterplatten ständig innoviert. Die traditionellen Verarbeitungsmethoden können den immer größer werdenden Änderungen in Linienbreite und Linienabstand, immer kleineren Öffnungen und immer höherer Flexibilität nicht mehr gerecht werden. Daher ist die Laserbearbeitung zweifellos die beste Wahl.

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In Bezug auf die Leiterplatten- und FPC-Bearbeitung hat das UV-Laserschneiden die Vorteile schmaler Schlitze, geringer thermischer Belastung, glatter Schnittkanten, hoher Effizienz und keiner mechanischen Belastung der Schnittkanten. Es ist effizient und umweltfreundlich und ein idealer Verbesserungsplan für traditionelle Prozesse.

Hervorragende Positioniergenauigkeit

Die Wellenlänge des ultravioletten RFH-Lasers ist kürzer als die des sichtbaren Lichts, sodass er mit bloßem Auge nicht sichtbar ist. Obwohl Sie diese Laserstrahlen nicht sehen können, sind es diese kurzen Wellen, die es dem UV-Laser ermöglichen, genauer zu fokussieren, was extrem feine Schaltkreiseigenschaften erzeugt und gleichzeitig eine hervorragende Positionierungsgenauigkeit beibehält.