RFH-Hochleistungs-UV-Laser zum Nutzentrennen von Leiterplatten

Mit der kontinuierlichen Weiterentwicklung der Technologie sind Leiterplatten zu einem unverzichtbaren Bestandteil der Herstellung elektronischer Geräte geworden. Im Produktionsprozess von Leiterplatten ist das Nutzentrennen jedoch ein wichtiges Bindeglied. Herkömmliche Trennverfahren nutzen hauptsächlich mechanisches Schneiden oder Stanzen. Allerdings weisen diese Methoden einige Probleme auf, wie z. B. ungenaues Schneiden und Gratbildung. Daher hat die Suche nach einer effizienteren und genaueren Ausstiegsmethode höchste Priorität. In den letzten Jahren hat der Einsatz von Hochleistungs-UV-Lasern beim Nutzentrennen von Leiterplatten immer mehr Aufmerksamkeit erregt. Dieser Artikel konzentriert sich auf die Anwendung von RFH-Hochleistungs-Ultraviolettlasern beim Nutzentrennen von Leiterplatten.

Wie RFH-Hochleistungs-UV-Laser funktionieren

Der Hochleistungs-Ultraviolettlaser RFH wandelt elektrische Energie in Lichtenergie um und bestrahlt dann die Leiterplatte mit einem hochenergetischen Strahl ultravioletter Wellenlänge, wodurch die Leiterplattenoberfläche sofort schmilzt oder verdampft, um die erforderlichen Schnittlinien zu bilden. Im Vergleich zu herkömmlichen mechanischen Schneidmethoden weist das UV-Laserschneiden eine höhere Präzision und eine geringere thermische Belastung auf.

Anwendungsvorteile des RFH-Hochleistungs-UV-Lasers beim Nutzentrennen von Leiterplatten

1. Hohe Präzision: Der Hochleistungs-UV-Laser RFH kann mit Präzision im Mikrometerbereich schneiden und stellt so die Schnittqualität von Leiterplatten sicher.

2. Geringe thermische Auswirkung: Aufgrund der extrem hohen Energie des UV-Lasers kann er Materialien nahezu ohne thermische Auswirkung augenblicklich schmelzen oder verdampfen, wodurch Materialverformungen und Gratprobleme vermieden werden, die bei herkömmlichen Schneidmethoden auftreten können.

3. Schnelle Schnittgeschwindigkeit: Die Schnittgeschwindigkeit des RFH-Hochleistungs-UV-Lasers ist extrem hoch, was die Produktionseffizienz erheblich verbessert.

4. Breite Anwendbarkeit: Der RFH-Hochleistungs-UV-Laser kann sich an Leiterplatten unterschiedlicher Materialien und Dicken anpassen und ist daher in Deboarding-Anwendungen weit verbreitet.

Der Hochleistungs-UV-Laser RFH bietet erhebliche Vorteile beim Nutzentrennen von Leiterplatten. Seine hohe Präzision, geringe thermische Belastung, hohe Geschwindigkeit und große Anpassungsfähigkeit machen es zur idealen Wahl für das künftige Nutzentrennen von Leiterplatten. Angesichts der kontinuierlichen Weiterentwicklung von Wissenschaft und Technologie haben wir Grund zu der Annahme, dass der Einsatz von UV-Lasern beim Nutzentrennen von Leiterplatten immer weiter verbreitet sein wird.