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Strukturierung von TCO/ITO-Schichten mit dem UV-Laser 355nm-LaserMicronics
Apr 29 , 2023Strukturierung von TCO/ITO-Schichten mit dem UV-Laser 355nm -LaserMicronics
Materialschonende Laserstrukturierung von ITO-Schichten
ITO ist ein leitfähiges Material, das im sichtbaren Wellenlängenbereich transparent ist. Es wird in Schichtdicken von einigen zehn Nanometern bis zu einigen hundert Nanometern auf Glas- oder Kunststofffolien aufgetragen. Das am häufigsten verwendete Verfahren ist das Sputtern. LaserMicronics bietet keine Beschichtungsdienstleistungen an.
Die meisten Anwendungsbereiche erfordern eine Strukturierung als Voraussetzung. Auch hier ist die UV-Lasertechnik die erste Wahl. Dabei nutzt LaserMicronics ein Verfahren, das mittels UV-Laserstrahlung völlig unsichtbare Isolationskanäle auf den Substratoberflächen erzeugt.
Durch die sehr hohe Absorption der verwendeten UV-Laserstrahlung kann die ITO-Schicht entfernt werden, ohne dass dabei das Substratmaterial beschädigt wird. Der Laser erzeugt extrem feine, unsichtbare Isolationskanäle mit einer Breite von weniger als 50 µm.
Die Anwendungen für laserstrukturierte TCO/ITO-Substrate sind vielfältig und reichen von der Erzeugung von Leiterbahnen für die Anzeigetechnik und Sensorik über thermische Anwendungen bis hin zu Laborgeräten und medizintechnischen Anwendungen.
Benötigen Sie Unterstützung bei der TCO/ITO-Strukturierung? Wir helfen Ihnen, die Lösung für Ihre individuellen Anforderungen zu finden!
Vorteile der Laserstrukturierung von TCO/ITO-Schichten
Absolut unsichtbare Strukturierung transparenter ITO-Beschichtungen
Keine Beschädigung des Untergrundmaterials
Flexibilität: Das Layout kann jederzeit geändert werden
Strukturierung direkt aus CAD-Daten
Reduzierung der technologischen Schritte (kein Lackauftrag, kein Ätzen)
Ultrafeine Strukturen mit <50 µm Leiterbahnen/Abständen möglich
Hohe Positioniergenauigkeit durch Registrierung von Passmarken oder anderen sichtbaren Markierungen
Heute empfehlen wir Ihnen die UV-Lasermarke RFH aus China.
20-Watt-Hochleistungs-UV-Laserquelle zum Schneiden von Keramik
Der von RFH entwickelte und hergestellte UV-DPSS-Laser der Expert III 355-Serie deckt eine Laserleistung von 10 W bis 15 W mit kurzer Impulsbreite (<20 ns bei 40 K), hervorragender Strahlqualität (M² < 1,2) und perfekter Laserpunktqualität (Strahlrundheit >90) ab %). Es wird häufig beim PE/PCB/FPC-Schneiden, Glas- und Saphirschneiden, Bohren, Ritzen und Schneiden in hochpräzisen Mikrobearbeitungsbereichen eingesetzt.
