Der Mainstream des Laserschneidens von FPC-Leiterplatten verwendet 10-20 W UV-Laser.

355-nm-UV-Kurzwellen-Laserstrahlscannen auf der FPC-Oberfläche

Die Abdeckungsrate von FPC ist sehr umfangreich. Beispielsweise benötigen Mobiltelefone, Digitalkameras und Notebooks alle solche Komponenten, und ihre Leiterplatten und elektronischen Systeme können gebogen, gefaltet und gedehnt werden, ohne dass ihre Funktionen beeinträchtigt werden.

Beim Laserschneiden von FPC-Leiterplatten werden derzeit UV-Laser mit 10–20 W zum Schneiden verwendet. Ultravioletter Laser ist eine Kaltlichtquelle mit kleinem Lichtfleck, geringem thermischen Einfluss, geringer Schnittlinienbreite, keiner Karbonisierung und keinen Graten. Es ist die beste Wahl für eine Laserschneidmaschine für FPC-Leiterplatten.

RFH Precision verfügt über 13 Jahre Erfahrung. Der 15-W-Hochleistungs-UV-Laser, der speziell von ausländischen Professoren und Doktorandenteams entwickelt und hergestellt wurde, zeichnet sich durch geringe thermische Belastung, ± 0,01 mm hohe Präzision und hohe Leistungsstabilität aus. Es wird zum Schneiden von Leiterplatten verwendet. Beim Stanzen und Gravieren kann es Grate effektiv vermeiden, und die Schnitte sind sauber und glatt, ohne Grate und ohne Staubpartikel, sodass sie in der Leiterplatten- und FPC-Leiterplattenverarbeitungsindustrie weit verbreitet sind .