Ultravioletter Laser schneidet Siliziumwafer mit feinem Schnitt und hoher Schnittgeschwindigkeit

RFH Nanosekunden-Ultraviolettlaser: Gute Technologie macht gute Siliziumwafer, gute Siliziumwafer machen die Mikroelektronik-Technologie eines mächtigen Landes

Heute stellt der RFH Laser Editor jedem ein sehr leistungsfähiges Material vor. Sein Element ist das zweithäufigste Element in der Erdkruste und macht 26,4 % der Gesamtmasse aus, nach Sauerstoff (49,4 %) das zweithäufigste; es ist überall in unserem täglichen leben zu sehen und spielt eine sehr wichtige rolle: es ist die herstellung von halbleitern siliziumbauelemente, ein wichtiger rohstoff für solarzellen, ein unverzichtbares material für luft- und raumfahrt, industrie, landwirtschaft und landesverteidigung. Es ist Silizium.

Obwohl der Gehalt an Silizium hoch ist, liegt es hauptsächlich in Form von Silikat oder Siliziumdioxid mit sehr wenigen elementaren Stoffen vor. Beim Schneiden und Verarbeiten von Siliziumwafern muss es daher sehr fein sein, um den Verbrauch an elementaren Siliziumrohstoffen zu reduzieren. Derzeit sind Präzisions-UV-Laser ideale Geräte zum Schneiden von Siliziumwafern. Der Ultraviolettlaser ist in der Fertigungsindustrie für seine "Kaltbearbeitungs"-Eigenschaften mit geringer thermischer Belastung, feinem "Messer" und hoher Schnittgeschwindigkeit bekannt, die mehrere wichtige Bedingungen für das Schneiden von Siliziumwafern haben.

Der 355-nm-Festkörper-Ultraviolettlaser von RFH ist ein Gerät, das diese Eigenschaften gut kombiniert. Es verwendet ein einzigartiges Laserresonatordesign, eine akusto-optische Q-Switching-Technologie und ein hochpräzises Kühlsystem, kleine Größe, hohe Integration; Pulsbreite <20ns@40k, daher ist der von der Verarbeitungswärme betroffene Bereich klein; Strahlqualität ist überlegen (M2<1.2), Streng garantiert in allen Frequenzbereichen; perfekte Spot-Eigenschaften (Spot-Elliptizität > 90 %). Diese Parameter können unter extremen Bedingungen in Industrie und wissenschaftlicher Forschung konstant bleiben.

Für High-End-Industrien wie das Schneiden und Verarbeiten von Siliziumwafern reicht die Schnittqualität allein natürlich nicht aus, sie muss effizient sein.

RFH Dieser 355-nm-Festkörper-UV-Laser hat einfach sowohl Schnittqualität als auch Schnitteffizienz. Das integrierte Design erleichtert Herstellern die Integration von Geräten, die den unterschiedlichen Anforderungen an die Steuerung von Laseranwendungen gerecht werden. Es verfügt über eine vollständig digitale intelligente Leistungssteuerungstechnologie, die unabhängig von RFH-Professoren und einem Forschungs- und Entwicklungsteam auf Doktorandenebene entwickelt wurde, die die Funktionsmodule des Leistungssteuerungssystems rechtzeitig aktualisieren und die Funktionsmodule gemäß den Laseranforderungen verbessern können, um die Leistung der Ausrüstung zu maximieren. Darüber hinaus unterstützt es die Kommunikation mit einem Computer und kann den Laser extern über RS232 steuern, um die Anforderungen der automatisierten Verarbeitung und Produktion zu erfüllen. Seine Exzellenz ist allseitig.

Ein guter Prozess macht einen guten Siliziumwafer, und ein guter Siliziumwafer macht die Mikroelektronik-Technologie eines mächtigen Landes. RFH hat 12 Jahre lang hart gearbeitet und einen erstklassigen Nanosekundenlaser nach dem anderen geschaffen, der bei Benutzern in allen Lebensbereichen hohe Anerkennung und einen guten Ruf erlangt hat, und wichtige Beiträge zu den Bemühungen meines Landes geleistet, ein mächtiger Industriezweig zu werden Herstellungsland.

Warme Erinnerung: Der Hochleistungs-Ultraviolettlaser RFH 10-15 W wird vom 4. bis 6. März 2020 an der Sino-Pack auf der China International Packaging Industry Exhibition und vom 18. bis 20. März 2020 an der Shanghai Optical Expo in München teilnehmen