Ultraviolettes Laserschneiden von flexiblen FPCB-Plattenkanten ohne Grate

 

         FPCB, auch bekannt als flexible Leiterplatte, auch als "Softboard" bezeichnet, ist eine Art flexible Leiterplatte, die zu PCB-Leiterplatten gehört. Aufgrund der Vorteile der flexiblen FPC-Platte, wie z. B. freies Biegen, Wickeln, Falten usw., wird das Volumen elektronischer Produkte stark reduziert, und es ist geeignet, die Anforderungen elektronischer Produkte in Richtung Miniaturisierung mit hoher Dichte zu entwickeln und hohe Zuverlässigkeit. , Laptops, Computer-Peripheriegeräte, PDAs, Digitalkameras und andere Bereiche oder Produkte sind weit verbreitet.

 

 

        Als wichtiger Bestandteil verschiedener elektronischer und elektrischer Produkte gibt es im dünnen FPC mehrere Prozesse und mehrere Materialien. Welche Materialien gehören dazu?

 

Kupferfolie: eine Art negatives elektrolytisches Material, eine dünne, durchgehende Metallfolie, die als Leiter der Leiterplatte auf der Basisschicht der Leiterplatte abgeschieden wird;

 

Der vollständige Name der PI-Folie lautet Polyimidfolie. Es hat eine ausgezeichnete Hitzebeständigkeit und ist ein unverzichtbarer Bestandteil von FPC (flexibler Leiterplatte), Mobiltelefon, Computer, Audio und anderen elektronischen und elektrischen Industrien;

 

 

PET-Folie: PET-Folie ist eine Art Folie mit relativ umfassender Leistung, hoher Zähigkeit, ausgezeichneter Hitzebeständigkeit und Kältebeständigkeit und auch eine Art Leiterplattenmaterial;

 

Elektromagnetischer EIM-Film: Elektromagnetischer EIM-Film ist ein Verfahren des Vakuumsputterns, das mit Abschirmmaterialien auf Substraten verschiedener Substrate (PET/PC/Glas usw.) beschichtet werden kann;

 

Leitkleber: Leitkleber ist eine Art Klebstoff mit einer bestimmten Leitfähigkeit nach dem Aushärten oder Trocknen. Es wird verwendet, um eine Vielzahl von leitfähigen Materialien miteinander zu verbinden, um einen elektrischen Pfad zwischen den verbundenen Materialien zu bilden.

 

FR4: Ein Code für die Klasse von flammhemmenden Materialien, unterteilt in FR-4-Verstärkungsplatte, FPC-Verstärkungsplatte, FR-4-Laminatplatte, Epoxidplatte usw. Die Verbindungsfolie und das dünne kupferkaschierte Laminat des inneren Kerns sind wichtig Basismaterial für mehrschichtige Leiterplatten.

 

3M-Klebeband: Wird hauptsächlich zum Verkleben von FR4 und FPC mit einer Dicke von 0,4 mm und mehr sowie zur Verwendung von FPC-Hilfsmaterialien verwendet;

 

 

         Das Obige sind die Materialien in gängigen flexiblen FPC-Leiterplatten. Bei der Herstellung von Schneiden und Spalten kommen traditionelle Schneidverfahren oder Laserschneidverfahren zum Einsatz. Beide Methoden haben Vor- und Nachteile. Die traditionelle Methode ist besser für die Massenproduktion geeignet, aber die Kosten sind hoch. Das Laserverfahren Geeignet für Kleinserienfertigung, geringere Kosten;

 

        Die traditionelle FPC-Weichplatinen-Unterplatine übernimmt den Stanzmodus. Der Vorteil dieses Verfahrens ist eine hohe Verarbeitungseffizienz; Der Nachteil besteht darin, dass die FPC-Weichplatte Spannungsschäden aufweist, der Produktionszyklus lang ist und die Kosten für das Öffnen der Form hoch sind. Daher ist es seit langem für die Massenproduktion geeignet, nicht für die Kleinserienproduktion, und der Produktionsprozess ist umständlich. Verschiedene Arten und Formen von FPC-Weichplatten haben hohe Formöffnungskosten und lange Zyklen. Daher ist es notwendig, einen neuen Prozessfluss zum Importieren in FPC zu finden. Das Softboard befindet sich im Subboarding-Prozess.

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           Im Vergleich zu herkömmlichen Schneidmethoden erfordert das Laserschneiden keine Vorproduktion, kann verschiedene Materialien schneiden, berührungslose Bearbeitung, es gibt keinen Werkzeugverschleiß, Bearbeitung von Teilen unterschiedlicher Form, muss das "Werkzeug" nicht ersetzen, nur wechseln die Ausgangsparameter des Lasers . Der Laserschneidprozess ist geräuscharm, vibrationsarm und umweltfreundlich. Importieren Sie einfach die Zeichnungen in den Computer, Verarbeitung und Produktion mit einem Klick, kein manuelles Be- und Entladen, einfache Bedienung, Reduzierung der meisten Arbeitszeitkosten und Realisierung einer vollautomatischen Produktion.

 

           Vorteile des Laserschneidens:

 

01 Berührungslose Bearbeitung, keine Materialbeschädigung, hohe Schnittqualität, keine Spannungseinwirkung;

 

02 Kosten senken, kein Ausschuss, vollautomatische Produktion, keine Arbeitskosten für diverse Schleifwerkzeuge;

 

03 Feiner Effekt, präzise UV-Kaltlichtquelle, kein Grat, kein Leimüberlaufen, keine Karbonisierung an der Schneide;

 

04 Produktionseffizienz, vollautomatische Produktion, Konfiguration mit zwei Stationen, doppelte Produktionseffizienz;