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UV-Laser 355 nm zum Trennen und Bohren von Leiterplatten
Apr 20 , 2022UV-Laser 355 nm zum Trennen und Bohren von Leiterplatten
Kundenbewertungen
Wie erwartet. Es wäre schön, wenn mehr Spezifikationen in der Produktbeschreibung stehen würden, aber ansonsten ist es gut verarbeitet und funktioniert wie es soll. Ausgezeichnetes UV-Lasergerät. Funktioniert gut auf allen natürlichen Oberflächen, sogar auf der Eierschale
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