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UV-Laser-Leiterplatten-Demontagemaschine – HDZ – UVC3030
May 25 , 2023uv Laser De-paneling PCB Machine- HDZ- UVC3030
The UV laser de-paneling machine is equipped with state-of-the-art 355nm Draco laser module, non- contact, cold working process, small heat-affected zone, no mechanical and thermal stress, deformation-free.A turn-key design, reliable, low cost.
Any kinds for complex contour can be processed in the software, user-friendly software support a quick parameter setting to get a clean cut without damage substrate and components of the PCBA.
2D bar code marking is available on the machine.
With a world-class laser application lab, our laser expert is ready to recommend a particular design an automated system to meet your productivity.
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Features
＋The heat-affected zone and material deformation is small.
+ Laser-Nutzentrennen und -schneiden. Unterschiedliche Leiterplattendicken zwischen 0,004 Zoll und 0,07 Zoll.
+Unterstützung von CAD-Daten (DXF)/PLT/Gerber.
＋ Unterstützt 1D-, 2D-Barcode, GS1-Code und die Einstellung von Seriennummern.
＋Entsprechen Sie dem SMEMA-Standard.
Heute empfehlen wir Ihnen die UV-Lasermarke RFH aus China.
20-Watt-Hochleistungs-UV-Laserquelle zum Schneiden von Keramik
Der von RFH entwickelte und hergestellte UV-DPSS-Laser der Expert III 355-Serie deckt eine Laserleistung von 10 W bis 15 W mit kurzer Pulsbreite (<20 ns bei 40 K), hervorragender Strahlqualität (M² < 1,2) und perfekter Laserpunktqualität (Strahlrundheit >90) ab %). Es wird häufig beim PE/PCB/FPC-Schneiden, Glas- und Saphirschneiden, Bohren, Ritzen und Schneiden in hochpräzisen Mikrobearbeitungsbereichen eingesetzt.
