WaferLase II rationalisiert die Produktion von NGS-Durchflusszellen

Roboter-Wafer-Handhabungssystem mit SmartCleave-Glasschneidetechnologie

Der neue Coherent WaferLase II ist eine automatisierte Glasschneidelösung, die den Durchsatz bei der Herstellung von Next Generation Sequencing (NGS)-Durchflusszellen drastisch erhöht. WaferLase II enthält unsere einzigartige SmartCleave-Technologie, die einen Ultrakurzpulslaser verwendet, um Glas mehr als zehnmal schneller als eine mechanische Säge zu schneiden. SmartCleave eliminiert außerdem weitgehend die Abfallproduktion. Dies minimiert die Nachbearbeitung, senkt die Kosten und liefert eine umweltfreundlichere Produktionslösung. Und SmartCleave verbessert die Qualität und Ausbeute, indem es eine riss- und spannungsfreie Schnittkante liefert.

WaferLase II umfasst ein robotergestütztes Wafer-Handhabungssystem, ein Bildverarbeitungssystem für die Waferausrichtung, eine Laserquelle, eine Strahlführungsoptik sowie Steuerungs- und Schnittstellensoftware. Es ist normalerweise so konfiguriert, dass Teile in einem FOUP akzeptiert werden, das manuell in das System geladen wird. Aber die Ladeports und die Teilehandhabungsrobotik können alle an die spezifischen Kundenanforderungen angepasst werden.  

SmartCleave wurde ursprünglich hauptsächlich zum Schneiden von dünnem Glas für Touchscreen-Displays entwickelt. Die Technologie wurde erweitert, um dickeres Glas und spezielle Anwendungen wie Next Generation Sequencing (NGS)-Durchflusszellen zu unterstützen. Die Grundlage für diese bewährte Technologie ist die kritische Laser- und Strahlführungsexpertise, in der Coherent ein anerkannter Marktführer ist.

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WaferLase II

WaferLase II delivers advanced glass cutting and automation functionality with an intuitive user interface that enables use by production line personnel. Plus, it internally implements the Semi GEM300 standard, providing a straightforward path for migration to higher levels of automation. 

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