Für welche Materialien und Branchen kann die CE-Hochleistungs-UV-Laserquelle verwendet werden?

 UV-Laser-Markierungsmaschine wird auch UV-Laser-Laser-Graviermaschine, UV-Laser-Markierungsmaschine, UV-Ultraviolett-Laser-Markierungsmaschine genannt. Prinzip der UV-Laser-Markierungsmaschine: Wie eine gewöhnliche Faserlaser-Markierungsmaschine verwendet sie auch einen Laserstrahl, um dauerhafte Markierungen auf die Oberfläche verschiedener Substanzen zu drucken. Der Reaktionsmechanismus während der UV-Laserbearbeitung wird durch photochemische Ablation realisiert, d. h. auf der Grundlage von Laserlicht. Die Energie bricht die Bindungen zwischen Atomen oder Molekülen auf, wodurch sie vergasen und zu kleinen Molekülen verdampfen. Der Fokussierfleck ist extrem klein und die von der Verarbeitungswärme betroffene Zone ist sehr klein, sodass er für ultrafeine Markierungen und spezielle Materialmarkierungen verwendet werden kann.

Mit der rasanten Entwicklung von Lasergeräten und der Verbesserung der Leistung von UV-Lasermarkiermaschinen wurden UV-Lasermarkiermaschinen im High-End-Markt der ultrafeinen Bearbeitung eingesetzt und markierten die Oberfläche von Verpackungsflaschen für iPhone, Kosmetika und Medizin , Lebensmittel und andere Polymermaterialien. ; Kennzeichnung und Beschriftung von flexiblen Leiterplatten; Verarbeitung von Mikrolöchern und Sacklöchern auf Siliziumwafern; LCD-Flüssigkristallglas, Glasoberfläche, Metalloberflächenbeschichtung, Kunststoffknöpfe, elektronische Komponenten, Geschenke, Kommunikationsgeräte, Baumaterialien und andere Bereiche.

UV-Laser  | grüner Laser  | UV-Laser  | UV-DPSS-Laser  | Nanosekundenlaser  | UV-Laserquelle  | Festkörperlaser

The UV laser processing process is called the "photo-etching" effect, and the "cold processing" (ultraviolet) photons with high load energy can break the chemical bonds in the material or the surrounding medium, so that the material is damaged by a non-thermal process. This cold working has special meaning in laser symbol processing, because it is not thermal ablation, but cold peeling that breaks chemical bonds without the side effect of "thermal damage", so it does not affect the inner layer and adjacent areas of the surface being processed. Heating or thermal deformation occurs. The processed material has lubricated edges and minimal carbonization.