Für welche Produkte kann das Präzisions- Pikosekunden-UV-Laserschneiden verwendet werden?

Die Pikosekunden-UV-Laserschneidmaschine ist ein wichtiges Werkzeug im Bereich der Mikropräzisionsbearbeitung. Es hat ein breites Anwendungsspektrum in der Luft- und Raumfahrt, der Automobilherstellung, der Herstellung von Mobiltelefonen und Mikropräzisionsinstrumenten. Es hat eine außergewöhnliche Leistung und repräsentiert den Vertreter der fortschrittlichen Technologie. Ein hochpräzises, hochpräzises Messer.

Mit der kontinuierlichen Entwicklung der Lasertechnologie spielen Pikosekunden-UV-Laserschneidmaschinen eine wichtige Rolle auf Chinas riesigem Verbrauchermarkt. Mit der kontinuierlichen Entwicklung der Lasertechnologie wurde die Pikosekunden-UV-Laserschneidmaschine durch die Hard-Technologie unterstützt und auf einen breiteren Fertigungsmarkt ausgedehnt.

Anwendung von Pikosekunden-Laserschneidleiterplatten:

PCB ist ein wichtiger Träger elektronischer Bauteile und weit verbreitet. Mit der Aufrüstung intelligenter Produkte werden die Verarbeitungsanforderungen für Leiterplatten-Subboards immer höher, und die Laserschneidtechnologie wird schrittweise in die Leiterplattenindustrie eingeführt. Die Pikosekunden-UV-Laserschneidmaschine wird hauptsächlich zum Laserschneiden von Leiterplatten in der Leiterplattenindustrie verwendet, z. B. FR4, verstärktes Stahlblech, FPC, Starrflexplatten, Glasfaserplatten usw.

Anwendung von Laserschneid-Pikosekunden-UV-Folienmaterial:

Die vorbereiteten Folienmaterialien umfassen PET-Folien, PI-Folien und Folien aus anderen transparenten Materialien. Die Pikosekunden-UV-Laserschneidmaschine kann Folienmaterialien direkt schneiden. Die typische Anwendung ist das UV-Laserschneiden von PET-Folien; Es kann auch einige leitfähige Metallfilmmaterialien ätzen, einschließlich Konstantan, Kupfer, Aluminium, ITO, Silberpaste, FTO und andere Filmmaterialien. , Ätzen und Widerstandseinstellung; Glas, weiße Ware und andere Materialien werden mit PI-Folienschneiden befestigt, wodurch das Substrat nicht beschädigt wird.

Anwendung von Pikosekunden-UV-Laserschneiden von Metall- und Glasmaterialien:

Dünnes Metall bezieht sich auf Metallmaterialien, die 0,2 mm nicht überschreiten, wie Kupferfolie, Aluminiumfolie, Edelstahl, Legierungsmaterialien usw., und das Glasmaterial ist hauptsächlich 3C-Dünnglas, das alle mit einer Pikosekunden-UV-Laserschneidmaschine verarbeitet wird ohne Grate, geringe Karbonisierung und keine Verformung, wodurch Präzisionsschnitte erzielt werden, die in militärischen Komponenten, photovoltaischer Kupferfolie und anderen Industrien verwendet werden.

Silizium, Keramikmaterialien, Pikosekunden-UV-Laserschneidanwendungen:

Siliziumwafer ist das Grundmaterial wichtiger elektronischer Bauteile, und sein Anwendungsbereich ist selbstverständlich. Es gibt viele Anwendungsverfahren für das Siliziumwafer-Keramik-Laserschneiden. Dieser Artikel beschreibt die Anwendung des UV-Laserschneidens von Siliziumwafern und weichen Keramiken.

Pikosekunden-UV-Laserschneidmaschinen sind weit verbreitet, und es gibt weitere Bereiche auf dem Markt, die wissenschaftliche Forschung und Entwicklung erfordern. Gegenwärtig ist es notwendig, die Pikosekunden-UV-Lasertechnologie kontinuierlich zu verbessern, um einen Beitrag zur chinesischen Fertigungsindustrie zu leisten.