10W-15W uv laser

Schneiden flexibler Leiterplatten mit RFH 15W und 20W UV-Laserquelle

Flexible Leiterplatten (PCBs) erfreuen sich aufgrund ihrer Biegsamkeit und ihres geringen Gewichts in verschiedenen elektronischen Geräten immer größerer Beliebtheit. Um ein präzises und effizientes Schneiden flexibler Leiterplatten zu gewährleisten, haben sich die UV-Laserquellen RFH 15 W und 20 W als ideale Wahl erwiesen. In diesem Artikel befassen wir uns mit den Vorteilen und Fortschritten der RFH-UV-Lasertechnologie zum Schneiden flexibler Leiterplatten.

 

  • Laserwellenlänge:

    354.7nm
  • Durchschnittliche Ausgangsleistung:

    3W-10W @30kHz
  • Impulsbreite:

    <12ns @ 30kHz
  • Pulswiederholrate:

    10-200kHz
  • Strahlqualität (㎡):

    <1.2
  • Strahldurchmesser:

    0.8±0.2mm Measured at window
  • Vollständiger Divergenzwinkel des Strahls:

    <2mrad
  • Strahlrundheit:

    >90%
  • Puls-zu-Puls-Stabilität:

    <2% RMS/@30kHz
  • Durchschnittliche Leistungsstabilität:

    <5% RMS/8hr
  • Beam-Pointing Drift:

    <30μrad/℃
  • Polarisationsverhältnis:

    >100:1
  • Polarisationsorientierung:

    Horizontal
  • Betriebstemperatur. & RH:

    10℃ to 30℃ | <80%
  • Lagertemperatur. & RH):

    -20℃ to 65℃ | <90 %
  • Strombedarf:

    100-240VAC |50/60Hz | Single phase
  • Energieverbrauch:

    <500W
  • Garantie:

    18months
  • Produktdetail
  • Video

UV-Laser

 Schneiden flexibler Leiterplatten mit RFH 15W und 20W UV-Laserquelle

Schneiden flexibler Leiterplatten mit RFH 15 W und 20 W UV-Laserquelle Flexible Leiterplatten (PCBs) erfreuen sich aufgrund ihrer biegsamen und leichten Eigenschaften in verschiedenen elektronischen Geräten immer größerer Beliebtheit.  Um ein präzises und effizientes Schneiden flexibler Leiterplatten zu gewährleisten, haben sich die UV-Laserquellen RFH 15 W und 20 W als ideale Wahl erwiesen.  In diesem Artikel befassen wir uns mit den Vorteilen und Fortschritten der RFH-UV-Lasertechnologie zum Schneiden flexibler Leiterplatten.  Die Nachfrage nach flexiblen Leiterplatten ist mit der Weiterentwicklung tragbarer Technologie, faltbarer Displays und flexibler Elektronik rasant gestiegen.  Diese Leiterplatten aus Polyimid- oder Polyesterfolie bieten unübertroffene Flexibilität, Zuverlässigkeit und Miniaturisierungsmöglichkeiten.  Allerdings birgt die traditionelle Methode des mechanischen Schneidens Herausforderungen wie begrenzte Präzision, langsame Produktionsgeschwindigkeit,  und mögliche Schäden an empfindlichen Komponenten.  Hier kommen die UV-Laserquellen RFH 15W und 20W ins Spiel, die den Schneidprozess revolutionieren.  RFH, ein renommierter Anbieter von Laserlösungen, hat seine hochmodernen 15-W- und 20-W-UV-Laserquellen vorgestellt, die speziell für das Schneiden flexibler Leiterplatten entwickelt wurden.  Diese Laser emittieren hochintensives ultraviolettes Licht, das vom Material absorbiert wird und es sofort verdampft, was zu präzisen und sauberen Schnitten führt.  Darüber hinaus bieten RFH-Laser eine hervorragende Strahlqualität, sorgen für minimale Wärmeeinflusszonen und vernachlässigbare Verkohlung und bewahren so die Integrität der Leiterplatte.  Einer der Hauptvorteile der Verwendung von RFH-UV-Laserquellen zum Schneiden flexibler Leiterplatten ist ihre außergewöhnliche Präzision.  Der fokussierte Laserstrahl kann einfach angepasst und gesteuert werden, um komplizierte Muster und komplexe Designs mit einer Genauigkeit im Mikrometerbereich zu erzielen.  Dieses Maß an Präzision verringert die Fehlerquote und verbessert die Gesamtfunktionalität und Zuverlässigkeit der Leiterplatten.  Darüber hinaus können RFH-Laser Hochgeschwindigkeitsschneiden durchführen, was die Produktionseffizienz erheblich verbessert.  Auch die UV-Laserquellen RFH 15W und 20W zeichnen sich durch eine bemerkenswerte Stabilität und Langlebigkeit aus.  Diese Laser zeichnen sich durch eine lange Lebensdauer aus und sorgen so für eine gleichbleibende Leistung und einen geringeren Wartungsaufwand.  Die Stabilität des Laserstrahls ermöglicht ein kontinuierliches Schneiden ohne Unterbrechungen oder Qualitätseinbußen, was zu höherer Produktivität und Kosteneffizienz für Hersteller führt.  Da die Nachfrage nach flexiblen Leiterplatten weiter steigt,  Die UV-Laserquellen RFH 15W und 20W erweisen sich als unverzichtbare Werkzeuge für effizientes und präzises Schneiden.  Mit ihrer überragenden Präzision, Stabilität und Langlebigkeit ermöglichen RFH-Laser Herstellern, Produktionsprozesse zu optimieren und hochwertige flexible Leiterplatten für verschiedene Branchen zu liefern.  Die Einführung der RFH-UV-Lasertechnologie ist ein transformativer Schritt zur Revolutionierung der Fertigungslandschaft und zur Erfüllung der sich ständig weiterentwickelnden Anforderungen der Elektronikindustrie.

 

Flexible Leiterplatten (PCBs) erfreuen sich aufgrund ihrer Biegsamkeit und ihres geringen Gewichts in verschiedenen elektronischen Geräten immer größerer Beliebtheit. Um ein präzises und effizientes Schneiden flexibler Leiterplatten zu gewährleisten, haben sich die UV-Laserquellen RFH 15 W und 20 W als ideale Wahl erwiesen. In diesem Artikel befassen wir uns mit den Vorteilen und Fortschritten der RFH-UV-Lasertechnologie zum Schneiden flexibler Leiterplatten.

 

 

Die Nachfrage nach flexiblen Leiterplatten ist mit der Weiterentwicklung tragbarer Technologie, faltbarer Displays und flexibler Elektronik rasant gestiegen. Diese Leiterplatten aus Polyimid- oder Polyesterfolie bieten unübertroffene Flexibilität, Zuverlässigkeit und Miniaturisierungsmöglichkeiten. Allerdings birgt die traditionelle Methode des mechanischen Schneidens Herausforderungen wie begrenzte Präzision, langsame Produktionsgeschwindigkeit und mögliche Schäden an empfindlichen Bauteilen. Hier kommen die UV-Laserquellen RFH 15W und 20W ins Spiel, die den Schneidprozess revolutionieren.

 

RFH, ein renommierter Anbieter von Laserlösungen, hat seine hochmodernen 15-W- und 20-W-UV-Laserquellen vorgestellt, die speziell für das Schneiden flexibler Leiterplatten entwickelt wurden. Diese Laser emittieren hochintensives ultraviolettes Licht, das vom Material absorbiert wird und es sofort verdampft, was zu präzisen und sauberen Schnitten führt. Darüber hinaus bieten RFH-Laser eine hervorragende Strahlqualität, sorgen für minimale Wärmeeinflusszonen und vernachlässigbare Verkohlung und bewahren so die Integrität der Leiterplatte.

 

 

Einer der Hauptvorteile der Verwendung von RFH-UV-Laserquellen zum Schneiden flexibler Leiterplatten ist ihre außergewöhnliche Präzision. Der fokussierte Laserstrahl kann einfach angepasst und gesteuert werden, um komplizierte Muster und komplexe Designs mit einer Genauigkeit im Mikrometerbereich zu erzielen. Dieses Maß an Präzision verringert die Fehlerquote und verbessert die Gesamtfunktionalität und Zuverlässigkeit der Leiterplatten. Darüber hinaus können RFH-Laser Hochgeschwindigkeitsschneiden durchführen, was die Produktionseffizienz erheblich verbessert.

 

 

Auch die UV-Laserquellen RFH 15W und 20W zeichnen sich durch eine bemerkenswerte Stabilität und Langlebigkeit aus. Diese Laser zeichnen sich durch eine lange Lebensdauer aus und sorgen so für eine gleichbleibende Leistung und einen geringeren Wartungsaufwand. Die Stabilität des Laserstrahls ermöglicht ein kontinuierliches Schneiden ohne Unterbrechungen oder Qualitätseinbußen, was zu höherer Produktivität und Kosteneffizienz für Hersteller führt.

 

 

Da die Nachfrage nach flexiblen Leiterplatten weiter steigt, erweisen sich die UV-Laserquellen RFH 15 W und 20 W als unverzichtbare Werkzeuge für effizientes und präzises Schneiden. Mit ihrer überragenden Präzision, Stabilität und Langlebigkeit ermöglichen RFH-Laser Herstellern, Produktionsprozesse zu optimieren und hochwertige flexible Leiterplatten für verschiedene Branchen zu liefern. Die Einführung der UV-Lasertechnologie von RFH ist ein transformativer Schritt zur Revolutionierung der Fertigungslandschaft und zur Erfüllung der sich ständig weiterentwickelnden Anforderungen der Elektronikindustrie.

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