10W-15W uv laser
  •  cutting FPC flexible circuit board
    Ultraviolettes Laserschneiden von flexiblen FPC-Leiterplatten kann Verformungen und Grate vermeiden
    Ultraviolettes Laserschneiden von flexiblen FPC-Leiterplatten kann Verformungen und Grate vermeiden Das Schneiden von flexiblen FPC-Leiterplatten brennt nicht mit UV-Laser Für flexible FPC-Leiterplatten zum Ätzen des QR-Codes ist ein 355-nm-UV-Laser erforderlich   Mit dem Aufkommen der 5G-Technologie werden Smartphones eine groß angelegte Popularisierung und Ersetzung einleiten, was auch neue Wachstumsanforderungen für den FPC-Softboard-Markt mit sich bringen wird.   Diverse Produkte der Unterhaltungselektronik wie Smartphones, PDAs, Digitalkameras etc. entwickeln sich in Richtung dünner, kleiner und multifunktionaler. FPC-Softboards sind flexibel, dünn und haben eine hohe Stiftdichte, flexibles Biegen und sich ständig ändernde Formen. Durch die Integration mehrerer Vorteile in einem erfüllt es den Trend zu leichteren, dünneren und flexibleren elektronischen Produkten und ersetzt in einigen Aspekten nach und nach die geschlossenen Enden von Hartplatten, wodurch es zum wichtigsten Verbindungszubehör in elektronischen Geräten wird.  
     cutting FPC flexible circuit board
  •  cutting FPC flexible circuit board
    Das Schneiden von flexiblen FPC-Leiterplatten brennt nicht mit UV-Laser
    Ultraviolettes Laserschneiden von flexiblen FPC-Leiterplatten kann Verformungen und Grate vermeiden Das Schneiden von flexiblen FPC-Leiterplatten brennt nicht mit UV-Laser Für flexible FPC-Leiterplatten zum Ätzen des QR-Codes ist ein 355-nm-UV-Laser erforderlich   Mit dem Aufkommen der 5G-Technologie werden Smartphones eine groß angelegte Popularisierung und Ersetzung einleiten, was auch neue Wachstumsanforderungen für den FPC-Softboard-Markt mit sich bringen wird.   Diverse Produkte der Unterhaltungselektronik wie Smartphones, PDAs, Digitalkameras etc. entwickeln sich in Richtung dünner, kleiner und multifunktionaler. FPC-Softboards sind flexibel, dünn und haben eine hohe Stiftdichte, flexibles Biegen und sich ständig ändernde Formen. Durch die Integration mehrerer Vorteile in einem erfüllt es den Trend zu leichteren, dünneren und flexibleren elektronischen Produkten und ersetzt in einigen Aspekten nach und nach die geschlossenen Enden von Hartplatten, wodurch es zum wichtigsten Verbindungszubehör in elektronischen Geräten wird.  
     cutting FPC flexible circuit board
  •  cutting FPC flexible circuit board
    Für flexible FPC-Leiterplatten zum Ätzen des QR-Codes ist ein 355-nm-UV-Laser erforderlich
    Ultraviolettes Laserschneiden von flexiblen FPC-Leiterplatten kann Verformungen und Grate vermeiden Das Schneiden von flexiblen FPC-Leiterplatten brennt nicht mit UV-Laser Für flexible FPC-Leiterplatten zum Ätzen des QR-Codes ist ein 355-nm-UV-Laser erforderlich   Mit dem Aufkommen der 5G-Technologie werden Smartphones eine groß angelegte Popularisierung und Ersetzung einleiten, was auch neue Wachstumsanforderungen für den FPC-Softboard-Markt mit sich bringen wird.   Diverse Produkte der Unterhaltungselektronik wie Smartphones, PDAs, Digitalkameras etc. entwickeln sich in Richtung dünner, kleiner und multifunktionaler. FPC-Softboards sind flexibel, dünn und haben eine hohe Stiftdichte, flexibles Biegen und sich ständig ändernde Formen. Durch die Integration mehrerer Vorteile in einem erfüllt es den Trend zu leichteren, dünneren und flexibleren elektronischen Produkten und ersetzt in einigen Aspekten nach und nach die geschlossenen Enden von Hartplatten, wodurch es zum wichtigsten Verbindungszubehör in elektronischen Geräten wird.  
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  • 355nm UV nanosecond laser
    RFH 355 nm UV-Nanosekunden-Laserschneiden von flexiblen FPC-Leiterplatten ist zum Mainstream geworden
    Der UV-DPSS-Laser der Serie Expert III 355, entwickelt und hergestellt von RFH, deckt 10 W bis 15 W Laserleistung mit kurzer Impulsbreite (<20 ns bei 40 K), hervorragender Strahlqualität (M² < 1,2) und perfekter Laserpunktqualität (Strahlrundheit >90 %). Es ist weit verbreitet beim PE/PCB/FPC-Schneiden, Glas- und Saphirschneiden, Bohren, Ritzen und Schneiden in Bereichen der hochpräzisen Mikrobearbeitung.
    355nm UV nanosecond laser

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