Experte III-Y-532-40-50

Grüner DPSS-Laser der Serie Expert III 532  , entwickelt und hergestellt von RFH, deckt 35 W  Laserleistung mit kurzer Impulsbreite (<25 ns bei 50 K), hervorragender Strahlqualität (M² < 1,2) und perfekter Laserpunktqualität (Strahlrundheit > 90 %) ab . Es eignet sich perfekt für Glasmarkierungen, Dünnschichtätzungen und Oberflächenbehandlungen für die meisten Metalle und nichtmetallischen Materialien, z. B. zum Entfernen der Oxidschicht von der Metalloberfläche

RFH 20w Hochleistungs-UV-Laserschneiden von Leiterplatten, glatt ohne Karbonisierung   PCB-Leiterplatten werden hauptsächlich in verschiedenen elektronischen Produkten verwendet. Als wichtige Programmierhardware in elektronischen Produkten sind sie in Tablets, Mobiltelefonen oder Spielekonsolen weit verbreitet. Derzeit verwenden die meisten Hersteller Laser zum Schneiden von Leiterplatten.

RFH 5 W Laserquelle zum Entlacken auf blauem Kunststoffstift

Der dpss-UV-Laser der Serie S9-Y mit 355 nm ist ultrakompakt. Der gesamte Teil der Stromversorgung ist in den Laserkopf integriert. Dadurch wird die Größe des Lasers kleiner und die Integration in ein System einfacher und bequemer. Die S9-Y-Serie hat eine kurze Impulsbreite (< 12 ns bei 30 k) , eine hervorragende Strahlqualität (M² < 1,2) und eine perfekte Lasersportqualität (Strahlkreisförmigkeit> 90 %).

RFH Hochleistungs-Festkörper-UV-Laser graviert Glas, durchscheinend und beschädigt Glas nicht   Glas spielt in unserem Leben eine wichtige Rolle. Glasspiegel, die mit komplexen Mustern und komplizierten Zeichen verziert sind, werden in unserem Leben immer häufiger. Also, wie führt man eine solche Produktion auf Glasspiegeln durch?

Der 355-nm-UV-Laser ermöglicht eine perfekte Markierung und Vereinzelung auf flexiblen FPC-Platinen Bei einem Gegenbesuch bei den Herstellern flexibler Leiterplatten von FPC schätzten die Kunden den Einsatz des UV-Lasers RFH 355 nm sehr. Das spezielle Material der flexiblen FPC-Platte, das sich von anderen FPC-Platten unterscheidet, durchbricht die traditionelle Verbindungstechnologie. Es gibt zwar mehr Möglichkeiten in der Verarbeitung, aber auch aufgrund seiner Präzision und Menge erschwert es das Markieren und Schneiden. Der UV-Laser RFH 335 nm hat jedoch eine perfekte Antwort auf eine solche Frage geliefert.

S9 UV-Kaltlaser gewinnt die Gunst der Kunden von elektronischen Chips mit Technologie mit hohem Goldgehalt Der von RFH entwickelte und produzierte UV-Festkörperlaser kann im Markierungsprozess helle Wörter und Muster deutlich auf die IC-Chip-Hülle gravieren. Selbst wenn es im Gebrauch erhitzt wird, wird es überhaupt nicht getrennt. Es ist eine direkte Wahl und eine ideale Möglichkeit für kleine Chips, Wörter anzubringen.

Ultraviolettes Laserschneiden von flexiblen FPC-Leiterplatten kann Verformungen und Grate vermeiden Das Schneiden von flexiblen FPC-Leiterplatten brennt nicht mit UV-Laser Für flexible FPC-Leiterplatten zum Ätzen des QR-Codes ist ein 355-nm-UV-Laser erforderlich   Mit dem Aufkommen der 5G-Technologie werden Smartphones eine groß angelegte Popularisierung und Ersetzung einleiten, was auch neue Wachstumsanforderungen für den FPC-Softboard-Markt mit sich bringen wird.   Diverse Produkte der Unterhaltungselektronik wie Smartphones, PDAs, Digitalkameras etc. entwickeln sich in Richtung dünner, kleiner und multifunktionaler. FPC-Softboards sind flexibel, dünn und haben eine hohe Stiftdichte, flexibles Biegen und sich ständig ändernde Formen. Durch die Integration mehrerer Vorteile in einem erfüllt es den Trend zu leichteren, dünneren und flexibleren elektronischen Produkten und ersetzt in einigen Aspekten nach und nach die geschlossenen Enden von Hartplatten, wodurch es zum wichtigsten Verbindungszubehör in elektronischen Geräten wird.